聯電總經理簡山傑：臺灣半導體 4優勢、3挑戰

聯電總經理簡山傑參加2018年SEMICON展前記者會。圖／業者提供

由國際半導體產業協會（SEMI）主辦的臺灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於5日登場，聯電總經理簡山傑表示，臺灣半導體產業在人才及技術上擁有四大優勢，但未來仍面臨技術成本高、矽晶圓及8吋晶圓代工產能不足等三個挑戰。

簡山傑在昨日的展前記者會中表示，臺灣在全球半導體產業是居於樞紐中心的重要地位，晶圓代工全球市佔率已超過6成並位居世界第一，並擁有四大優勢，包括很好的半導體人才、有獨立開發技術的能力、具經濟規模的產能、以及導入工業4.0的半導體自動化生產能力等。以人才來說，臺灣的半導體人才雖然也面臨供不應求情況，但多年來已擁有很好的人才培育系統，支持半導體業持續成長。

再者，臺灣半導體產業擁有獨立開發技術的能力，例如臺積電7奈米制程率先量產，讓臺灣在先進製程市場維持領先，至於在成熟及特殊製程上也有相當好的能力，如在微控制器（MCU）、高壓制程面板驅動IC、CMOS影像感測器、機微電（MEMS）等都有很好的技術。

此外，臺灣半導體擁有龐大且具經濟規模的產能，以晶圓代工來說，已經是全球第一，市佔率超過6成，扮演舉足輕重角色。至於半導體制造的自動化程度很高，工業4.0及智慧製造做的很好，整個半導體產業生態系統十分完備，若有廠商想要生產晶片，第一個都會想到臺灣的晶圓代工廠。

但簡山傑表示，臺灣半導體業未來幾年要面臨的挑戰也更多，包括先進製程成本愈來愈高，8吋晶圓代工產能及矽晶圓供不應求情況恐延續好幾年，以及面臨國際半導體大廠在技術及產能上的挑戰等。

簡山傑說，先進製程的兩大驅動力包括了手機的應用處理器及基頻晶片，以及支援人工智慧及物聯網的特殊應用晶片（ASIC），但先進製程成本愈高，技術難度也愈。再者，國際半導體大廠經過整並後擁有強大的技術及產能，是臺灣半導體業直接面臨的挑戰。

簡山傑也指出，以產能角度來看，12吋晶圓代工的產能有過剩情況，但8吋晶圓代工產能供不應求，至於關鍵的矽晶圓也同樣缺貨，8吋晶圓代工及矽晶圓的供不應求情況可能延續幾年時間，也是臺灣業者面臨的挑戰。