聯電全球佈局成形 法人看好今年成長
聯電(2303)去年全球佈局拼圖逐漸成形，預估今年整合臺灣、日本、新加坡以及中國大陸等據點後，可全力衝刺獲利表現，今年營收值得期待。
聯電日前參股廈門12吋廠投資案已於去年底獲得經濟部投審會覈准通過，未來在中國大陸的市場佈局，除了蘇州的8吋廠外，在廈門也將擁有一座12吋晶圓廠，因此市場分析，隨着聯電將全球據點整合完畢，今年營運可望有良好表現。
觀察近期聯電營運狀況，去年營收創下歷史新高，主要因爲聯電在去年進行全球佈局、加快腳步提升28奈米制程良率，相關成果在去年底逐漸顯現，而今年隨着「戰鬥隊形」趨向完整，將可全力衝刺獲利。
回顧過去，聯電曾在日本投資一座8吋晶圓廠(聯日半導體)，並在2009年順利完成收購計劃，這樁曾震撼當年業界的購併案，無奈因爲日本當地的IDM廠在2011年陸續放棄重直整合的經營模式，讓聯日半導體也在隔(2012)年面臨結束清算。
不過，聯電並沒有放棄重回日本市場的機會，聯電於去年攜手日本富士通半導體，還進一步投資入股富士通半導體的12吋晶圓代工廠；另一方面也加碼投資臺灣12吋廠，擴大本身在28奈米制程的產能。
此外，聯電也向聯發科、高通等大廠尋求合作，順利在去年提升了28奈米產品良率，預計到今年第二季，月產能直接放大到2萬片，屆時將對獲利有明顯助益。
因此法人表示，綜觀上述，相當看好聯電全球化的佈局成果，除日本IDM廠委外的代工訂單，以及中國大陸的內需訂單，都有利於聯電提升獲利能力。