聯邦投信：短期作帳行情回檔，長期看好缺貨產業

聯邦投信17日表示，受到年底作帳行情影響，本週部分中小型股回檔，但在半導體、5G手機等相關零件的強勁需求帶領下，大盤力守萬四關卡；受惠於各國景氣復甦加溫、疫苗進展順利的樂觀氛圍影響，加上「缺貨」產業如8吋晶圓、面板等產業的助攻，臺股長期趨勢仍向上，展望明年上半年仍有上漲行情。

聯邦精選科技基金經理人洪威指出，美國國會新紓困協議有明顯進展，預計將於週五（18日）前通過高達9,000億美元的協議，其中包含小企業援助貸款、薪資保護計劃等內容，經濟復甦指日可期。疫苗方面，目前世界多國皆已開始施打，美國副總統彭斯將於週五接種，並預計透過電視實況轉播，而總統候選人拜登也預計於下週公開施打，樂觀氛圍有望帶動全球股市再次上揚。

洪威指出，受惠5G、手機、伺服器強勁需求，帶動TDDI（指紋+觸控辨識IC）、DDIC（面板驅動IC）、CIS（CMOS影像感測器）、PWMIC（電源管理IC）等高成長；同時臺廠也受惠去中國化之轉單效應，因產能吃緊而使8吋晶圓代工價格調漲，預期2021年半導體市場仍可望持續成長。另2021年手機將迎來5G手機換機潮，預估2021年5G手機出貨量可望倍增，並帶動手機內部PA、LTCC等零組件用量大增。

展望後市，洪威認爲短期雖有結帳賣壓，但中長期仍看好半導體、5G、手機、造紙類股，以及有望成爲明年發展主流之風電、太陽能等再生能源。整體而言，國內外資金仍處寬鬆狀態，投資人近期可關注美國財政刺激政策、疫苗施打進度，並留意追高風險。