力成砸500億蓋竹科三廠 估創造3000就業機會
封測大廠力成（6239）今（25）日舉行新竹科學園區三廠動土典禮，力成科技董事長蔡篤恭親自主持，進一步爲佈局高階封裝，估計投資的總金額將達500億元，未來將可新增約3,000多個優質的工作機會。
新廠基地面積約8,000坪的土地上興建地上八層，地下兩層，全球第一座使用面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）製程的量產基地，預計於2020年上半年完成，並將於2020年下半年開始裝機量產，預估未來可提供約3,000多個工作機會。
近年來力成科技着力於面板級扇出型封裝製程研發，提供客戶後摩爾定律的解決方案之一，其優點包括：可降低封裝厚度、能增加導線密度、可提升產品電性、面板大工作平臺可提高生產效率、電晶體微型將具備開發時間短與成本低等優勢。扇出型封裝將可應用於5G,、AI、 生技、自駕車、智慧城市及物聯網等的相關產品。
力成董事長蔡篤恭表示，面板級扇出型封裝技術可提供客戶最佳的系統級封裝（SiP）解決方案。此技術有兩項重要的特色，其一爲封裝內的晶片間，以極細的線路加以連結，線寬/線距可以達到2um/2um，這可將不同晶片更靠近排列，可以大幅提升效能，適用於高頻寬需求產品的SiP封裝製程上。
面板級扇出型封裝技術另外一特色就是，製程上採用了面板等級的大尺寸工作平臺（Panel Level）。 蔡篤恭表示，現有的晶圓扇出型封裝技術，以12吋晶圓爲工作平臺進行封裝，同一時間能處理的晶片封裝數量，作業面積將侷限在12吋晶圓大小；面板級扇出型封裝技術能加大封裝所使用工作平臺上的面積，例如把工作平臺的面積增加到20吋以上的面板級尺寸，將可同時封裝更多個晶片，可以有更高的封裝生產效率，使產品更具有市場競爭力。
蔡篤恭表示，面板級扇出型封裝技術將對全球半導體產業帶來巨大影響。力成科技將持續致力於先進封裝及測試技術的研發，在後摩爾時代，先進的封裝技術將更提升此外，力成竹科三廠將採用綠建築工序，加上無塵室採用次潔淨室（subfab）的設計概念將可達到產能極大化、減少水損及二次施工影響、降低無塵室污染源、避免化學品在人員作業區發生泄漏的風險；附屬機臺建置在次潔淨室，將可有效斷絕設備的震動對生產機臺的影響，並提升產品製程的精密度。
▼力成竹科三廠動土 。（圖／記者周康玉攝）