力成獲HBM訂單 卡位AI商機

力成董事長蔡篤恭及執行謝永達談話重點

卡位AI商機，封測大廠力成董事長蔡篤恭10日表示，看好高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，去年第三季已訂購設備應戰，目前已接獲HBM訂單，預計今年底正式出貨，全年營收將持續成長。

力成去年資本支出約80億元，預期今年拉高上看100億元。蔡篤恭指出，今年開始擴大資本支出，將投入新產能及新研發技術，預估未來幾年資本支出將會逐步提升，未來一定會超越歷史高峰170億～180億元。

蔡篤恭強調，AI終端應用快速擴散，未來更具成本效益的高頻寬記憶體（HBM），所採新的封裝架構，將爲力成開啓全新成長動能，公司積極發展先進封裝技術，其中，面板級扇出型封裝堆疊於載板（Panel level Fan Out on Substrate）與CoWoS最大不同，在於不需使用中介層（interposer），更具成本優勢。

蔡篤恭看好HBM主流封裝架構，有利力成未來接單動能轉強。

此外，力成集團執行長謝永達也指出，AI時代來臨，帶動HBM需求強勁，採購新機臺最快3月開始進駐，經過客戶驗證後，最快今年底量產。他強調，目前已接獲日系廠商訂單，也積極與國際重量級記憶體大廠洽談訂單，預計今年下半年可望有結果。

對今年營運展望，謝永達表示，第一季受產業淡季及長假影響，將是全年營運谷底，預期第二季開始加溫，下半年產業回升力道較明顯，預期今年營收將優於去年。不過，謝永達強調，6月底西安廠售予美光交割，預計影響下半年營收，估約30億元，但目前掌握訂單可弭平售廠影響。