擴大半導體佈局 鴻揚半導體釋出逾200個職缺

因應網路時代來臨，鴻海集團招才也網路化，28日鴻海集團經官方臉書貼出鴻揚半導體擴大徵才的訊息，宣佈第一階段將釋出二百多個職缺，包含製程、設備及研發工程師等四十多種職務類型，職缺內容包括技術主管、工程師、專業主管、管理師、組長、技術人員、品檢員等。

鴻海強調，鴻揚半導體是鴻海集團「3+3策略」中，串聯電動車與半導體重要的一環，目前正規劃製作第三代半導體碳化矽（SiC）產品，預計今年底完成產線建置，2023年上線生產。

經查鴻海繫於2021年8月5日與旺宏電子完成旺宏位於新竹科園區六吋晶圓廠資產買賣契約簽約，在取得該六吋晶圓廠後，鴻海規劃加大投資，把這座晶圓廠轉做SiC產品，目前六吋月產能爲2萬4千片，可擴至六吋月產能3萬5千片，除作爲SiC研發中心外，也對外提供小量量產服務。未來規劃發展 SiC 650V、1200V、1700V MOSFET製程與IR sensor產品，將服務擴大至電動車、數位健康與機器人等產業。

鴻海指出，目前電動車遭遇三個問題，一是充電時間太長，二是續航力不夠，三是價格比燃油車貴，而致力發展SiC的鴻揚半導體提供的更高效的能源轉換方案，正好可以解決此痛點，爲客戶提供更方便、更平價與更環保的電動車使用體驗。