半導體Q2徵才規模 擴大

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半導體產業近兩年各季徵才規模

受AI熱潮和中南部廠房帶動,半導體產業人力需求已從去年穀底反彈,今年缺口持續擴大,平均第二季平均每月徵才數年增8%約2.6萬人,整體缺工壓力高於市場平均,需求職務有從設計工程師轉向一線作業包裝員的趨勢。

104人力銀行回溯過去九年半、2,279家半導體廠商與刊登的123.4萬筆職缺調查發現,半導體業缺工高峰出現在2022年第二季,當時平均每月徵才3.8萬人;但從此逐季下滑,去年第四季因不景氣、庫存過剩跌落谷底僅約徵才2.2萬人;不過後續去庫存與AI應用前景活絡下,徵才力道回升,今年第二季平均每月徵才2.6萬人,較去年同期增8%,截至8月缺才2.7萬人。

愈來愈多求職者有意投身半導體業,104人力銀行指出,第二季平均每月想投入半導體求職者人數比去年同期成長18%,而平均每位可分到2.1個工作,高於整體求職市場1.8個,這顯示半導體業缺工壓力高於整體市場。

對半導體缺工現象,104人力銀行指出,除AI帶動外,晶片需求增加使大廠在中南部廣設廠帶動人力需求。半導體業第二季平均每月徵才2.6萬人中,北部徵1.8萬人,中南部合計徵7,800人,佔比已超3成。

產業鏈方面,中游人才缺口1.1萬人、佔38%最多,下游缺1萬人、佔34%,上游缺8,000人、佔26%。職務面向,第二季徵才需求56.5%工程職、43.5%非工程職,非工程類佔比較去年同期提升4.2個百分點。

相較去年同期最缺數位IC設計工程師,今年需求最高的是第一線作業員/包裝員。徵才最多的職務依序爲一線作業員/包裝員(1,705個)、數位IC設計工程師(1,623個)、半導體工程師(1,322個)、軟體設計工程師(1,217個)。去年徵求最多則是數位IC設計工程師(1,871個)、軟體設計工程師(1,506個)。