《科技》庫力索法加入Hi-CHIP聯盟 助攻新應用開發

Hi-CHIP聯盟利用庫力索法的先進封裝能力和LITEQ 500步進曝光微影製程，以實現高密度重佈線路層（RDL）。高密度RDL是扇出晶圓級封裝（FOWLP）和類似方法的推動者，爲電信、運算、車用和生醫等市場提供性能、熱管理、功耗和縮小尺寸改進等服務。

除了爲新興的異質整合應用提供市場解決方案外，RDL還用於許多其他快速成長的應用。庫力索法指出，這些新興應用的發展，將加速半導體產品銷售成長，推動對公司高精度覆晶機、熱壓接合機和微影系統的需求。

RDL的應用領域尚包括5G毫米波（mmWave）和Sub 6射頻（RF）模組的天線封裝、基頻處理器和智慧手機應用處理器的整合解決方案、整合射頻和記憶體的人工智慧解決方案，以及如系統級封裝（SiP）等其他電晶體密集型應用。

庫力索法表示，LITEQ 500步進曝光機使用雷射爲基礎光源，提供高強度曝光，不會隨時間降低光源強度。該方案可實現高產量、高正常運行時間、高耐久和低擁有成本，單波長光源支持高透射率和低像差光學器件，使其成爲高密度RDL應用的優選。

工研院電子與光電系統研究所所長張世傑表示，庫力索法的加入，有助進一步探索前瞻性半導體封裝技術和解決方案。庫力索法產品與解決方案執行副總裁張贊彬則表示，與工研院合作開發下一代應用，是進一步增加先進封裝產品應用、達到最佳價值化的絕佳機會。