《科技》IC設計今年先蹲後跳 聯發科堪稱亞洲王

全球半導體產業在經歷2020與2021年的成長之後，2022年景氣急遽下滑，智慧型手機、筆記型電腦、平板、電視、顯示器等消費電子的需求大幅降低，供應鏈庫存水位增加，短期半導體產品也開始供過於求，使得半導體業者必須放慢擴張的步調。

IDC亞太區資深研究經理曾冠瑋表示，亞太區IC設計業者由於產品廣泛多樣，應用範疇遍佈全球，其發展動態將影響全球半導體產業的復甦力道與程度。亞太前十大業者年成長率爲-5.1%，相對總體市場表現較佳。從區域動態觀察，臺灣共有4家業者、大陸5家業者、南韓1家業者進入亞太區前十大之列，市佔率分別爲73%、22%及5%。臺灣企業市佔最高，對亞太區IC設計市場影響相對廣且深。

亞太區前十大業者臺灣部分包括聯發科(2454)、瑞昱(2379)、聯詠(3034)和奇景光電(Himax)。其中聯發科在亞太區前十大中佔比近五成，扮演舉足輕重的角色；大陸業者部分，包括韋爾半導體(Willsemi)、紫光展銳(Unisoc)、海思(Hisilicon)、兆易創新(Gigadevice)、比特大陸(Bitmain)；韓系業者則以希領半導體(LX Semicon)爲主。臺灣在聯發科的成長帶領下，補足了其他臺灣業者的缺口，相較2021年，臺灣在亞太市場的市佔率提升2%，大陸業者受到當地大環境相對不佳影響，市佔下滑2%，韓國市場則無太大變動。

展望2023年，雖然最早邁入下行週期的產品如顯示器驅動晶片、觸控暨顯示驅動晶片已初見曙光，開始有少部分產品有急單與庫存回補需求，但大部分半導體晶片市場需求仍不明朗，營收展望仍維持低迷。在2022上半年高基期的情況下，預期2023上半年亞太區IC設計市場產值將年減逾兩成，供應鏈仍將積極把控庫存，IC設計業者也僅向晶圓代工廠維持低投片量。2023下半年庫存有望回到健康水位，需求亦將緩慢回溫。預期2023年亞太區半導體IC設計市場產值將年減17.6%。隨着業者逐漸將產品導向AI、高效能運算、伺服器、資料中心、車用電子、工業電子等應用以分散營運風險，IDC預計2024年亞太半導體IC設計市場能逐步展現穩健的成長力道。