《科技》H2曙光現 PCB先蹲後跳

2022年全球電路板產業表現不俗，雖然受到地緣政治、高通膨、高庫存等不可預測的因素威脅，仍有3.2%的年成長，不過下半年受到消費者需求不振的衝擊，已有不少企業出現業績衰退的情況，這也使得上半年樂觀成長的戰果幾乎消耗殆盡，估算2022年全球PCB產值規模爲882億美元，對照於2021年年成長22.5%亮眼表現，動能減弱的幅度相當顯著。

近年載板雖然一枝獨秀，隨着2022下半年的景氣反轉，如以消費產品應用爲主的BT載板已於去年第4季出現成長減弱的情況，高階運算之ABF載板也因對未來的不確定性提高而出現雜音，因此，2023年載板相對較其他類型PCB產品樂觀仍可保持正成長，但可預期將較去年成長放緩，對全球整體產值拉擡的力道亦將會減弱。

TPCA表示，面對大環境的修正與國際情勢牽動，臺、日、韓電子產業亦面臨相同處境，在晶片供需尚未穩定下，載板成爲抵銷負面因素甚至扮演助漲的火車頭，受惠於高速運算的強勁需求，以及終端產品規格持續升級，皆是讓全球PCB的表現顯著優於終端銷售走勢的原因，尤其是如Ibiden、Shinko、SEMCO、LG-Innotek等日韓主要PCB業者，載板營收佔其PCB事業比重高達九成以上，換言之日韓同業成長几乎來自於載板的貢獻；另一方面，過去處於快速成長的陸資企業，因載板佔比較低，其毛利率與淨利潤的成長則明顯放緩。

展望2023，因整體經濟展望不佳，對終端電子產品需求預估趨於保守，今年上半年去化庫存下，恐導致整體銷量持續低迷，下半年方有機會逐漸翻升，整體而言2023年全球終端產品的波動將減緩，大致上呈現小幅衰退的局面。

TPCA表示，對於電子供應鏈而言，客戶下單熱度將取決於對市場的信心，從樂觀的情境來看待，待通貨膨脹趨緩，下半年經濟與消費的需求有望恢復成長，因此全球PCB產值仍有機會保持微幅成長3%，總產值上看908億美元的規模；但若如IMF預測，全球三分之一的經濟體陷入衰退的話，整體PCB產值不排除面臨萎縮困境，審慎預估將爲全球PCB產值帶來衰退4%的隱憂(約847億美元)。