《科技》產業鏈區域移轉 臺灣晶圓代工、封測市佔率看降

IDC指出，在各國晶片法案及半導體政策影響下，半導體制造商紛紛被要求建立「中國大陸+1」或「臺灣+1」的生產規畫，晶圓製造及封測產業在全球進行不同以往的佈局，促使半導體產業鏈產生新區域發展變化。

晶圓代工方面，IDC表示，臺積電(2330)與三星、英特爾開始在美國佈局先進製程，美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國大陸雖在先進製程發展遇到阻力，但在中國大陸內需市場及國家政策推動下，成熟製程發展快速。

IDC預期，在以生產地區爲基礎的分類下，中國大陸整體產業區域佔比將持續增加，預期至2027年將達29％，較2023年提升2個百分點，臺灣2027年市佔率則將自2023年的46％降至43％。美國在先進製程將有所斬獲，2027年7奈米以下市佔率預期將達11％。

半導體封測方面，考量地緣政治、技術發展、人才和成本影響，美國及歐洲領先的垂直整合製造（IDM）廠開始更積極投資東南亞市場，加上封測業者開始將目光從中國大陸轉移至東南亞，預期東南亞在半導體封測市場角色將愈趨重要。

其中，IDC認爲馬來西亞與越南在半導體封測領域，將是未來發展需特別關注的重點區域，預期東南亞在全球半導體封測市佔率至2027年將達10％，臺灣市佔率則將由2022年的51％下滑至47％。

IDC亞太區半導體研究負責人暨臺灣總經理江芳韻表示，地緣政治影響形成強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行一波新的區域轉移。各國將更加註重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。

江芳韻認爲，半導體產業未來將從全球化、供應鏈功能協作朝向多區域、多生態競爭。短期地緣政治雖不會立即對業務產生影響，但長期來看將是半導體產業在市場、效率和成本外愈趨重要的考量及發展關鍵。