《科技》2024年全球電路板產值估782億美元 年增6.3%

2021、2022年疫情下的供需失衡，導致全球消費過度膨脹，疫後則面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力，2023年全球PCB產業遭逢巨幅衰退，據工研院產科國際所估計，2023年全球PCB產值爲739億美元，衰退15.6%。

就亞洲地區各廠來看，陸資廠因載板比重偏低，且汽車應用逆勢成長而有所支撐，整年以9%的衰退優於全球平均，反觀韓國因載板比重最高，並集中於消費性電子記憶體應用，衰退幅度超過20%；儘管載板在日本和臺灣佔有相當比重，但產品組成相對均衡，及擁有汽車應用的支撐，因此衰退介於中韓之間。

由於2023年的基期較低，整體電子產業將於2024年感受到更高的增長動力，雖然整體消費需求還需時間恢復致正面循環，但仍可因部分產品規格提升而受益，PCB產業因庫存回補可望迎來下個成長週期，預估2024年全球電路板產值將回升至782億美元，較2023年增長6.3%，預期待整體消費市場的增長動能逐步接近全球經濟表現，全球電路板產值的成長速度也將回歸4%至5%的長期平均水準。

就終端應用產業來看，TPCA表示，經歷疫情斷鏈及半導體成爲戰略物資後，各主要國家紛紛推出強化半導體供應鏈政策，如美國2022年8月發佈「晶片與科學法CHIPS and Science Act」，2023年11月在「晶片與科學法」框架下，啓動先進封裝製造計劃(NAPMP)，載板也成爲7大投資領域之一，首項補助計劃將於2024年初發布。日本2022年也通過「經濟安全保障推進法」，將半導體等領域列爲「特定重要物資」，因此日本載板大廠Shinko的新一代投資案，可望獲得最高178億日圓的建廠補助。

除了加大鼓勵外，美中科技壁壘仍持續加劇，使得臺積電、三星、SK海力士等外資企業在中國大陸的擴展受限，致使大陸對國產半導體的依賴度大幅提升，然其仍有經濟放緩和高額補貼能否維持的問題。未來值得關注，在尚未受制裁的先進封裝領域，大陸加速自主化之影響。

2022年美國衆議員倡議《美國印刷電路板法案》，規劃由政府提供30億美元的資金，用於擴大電路板的生產，雖最後未經投票，但象徵PCB已進入政策視野中，此後美國總統拜登和加拿大總理杜魯道於2023年3月24日宣佈，兩國將投入5,200萬美元支持北美的電路板生產，並根據《國防生產法》擴大國內的電路板生產，以預防危及國家安全的關鍵技術短缺。

地緣政治也加速供應鏈全球化佈局，就PCB業者而言，自2022年底開始，應客戶要求分散風險與擴展新市場的考量下，掀起一波南向投資的風潮，以泰國、越南及馬來西亞爲主要選項。隨新投資案紛紛發佈，泰國成爲PCB新興聚落已爲定局。中國大陸雖然仍是全球PCB的主要生產地，但在此波東南亞投資潮下，將會排擠外商在大陸發展的資源，加上已有10多家指標性陸企轉移泰國投資，預估中國的PCB產值在全球比重將逐年下降，然而泰國在PCB製造商遽增下，雖能加速其供應鏈的完整性，但對人才與基礎設施等資源的排擠，也將是投資者面臨的潛在風險。