《電子零件》南電擬砸285億元擴產 2024年載板產能增7成

IC載板暨印刷電路板大廠南電11日應邀召開法說，右起爲組長韓維道、發言人暨副總呂連瑞、專員楊博森。（記者林資傑攝）

IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠南電(8046)今日應邀召開法說，指出明年載板供給缺口將持續擴大、市況至2023年仍健康，公司對此持續擴增高階載板因應，敲定的擴產計劃總資本支出達285億元，預期至2024年首季全數開出後，將使載板產能較去年底增加達7成。

南電副總暨發言人呂連瑞表示，第三季受惠產業旺季及高階電腦、網通、人工智慧（AI）及高效運算（HPC）等高值化產品貢獻提升，配合載板新產能開出、生產管理導入AI提升良率及效率，帶動營收及獲利雙創新高。前三季載板貢獻達80％、印刷電路板20％出頭。

觀察南電前三季各應用營收，因基地臺需求受疫情影響與新世代穿戴式裝置尚未推出，網通及消費電子佔比分別略降至45％、22％，個人電腦則受惠資料中心、遠距商務及居家娛樂需求增加，佔比提升至20％。車用持平7％，但營收仍較去年同期成長。

南電10月自結合並營收達51.02億元，較9月45.07億元成長達13.19％、較去年同期36.02億元成長達41.64％，改寫歷史新高。累計前10月合併營收425.56億元，較去年同期311.28億元成長達36.71％，已提前創下全年新高紀錄。

展望後市，南電將持續拓展高階ABF載板、系統級封裝（SiP）BT載板及高密度連接板（HDI）等高值化產品。臺灣廠將持續優化先進製程，生產高層數、大尺寸及細線路產品，中國大陸崑山廠則量產更多成熟產品，進一步擴大市佔率，看好未來銷量持續增加。

同時，南電持續擴增高階載板產能，崑山廠新增的1成產能已於第二季滿載，明年首季將完成BT載板新產能及錦興廠ABF載板去瓶頸。其中，錦興廠ABF載板去瓶頸的部分新產能已在本季小幅開出，預期明年首季開出後將增加逾1成產能。

再者，南電樹林廠第一期及崑山廠第二期ABF載板擴建，均預計2023年首季投產，呂連瑞指出，依據目前進度，樹林廠第一期新產能開出進度有機會提前。而樹林廠ABF載板第二期擴建，則預計2024年首季投產。

呂連瑞表示，南電今年前三季資本支出達60億元，全年估達約80億元。而上述提及的擴產計劃，不包括去瓶頸的總資本支出規模估達285億元，產能較去年底增加達70％。同時，未來將依市場供需狀況，不排除再規畫擴建載板新產能，使營收持續成長、獲利穩定增加。