就市論勢／封測、海運 題材夯

圖／經濟日報提供

盤勢分析

AI晶片國際龍頭廠的供應鏈名單內廠家股價表現出現分化，市場佔比較高的GB200伺服器機櫃組裝廠股價表現疲弱，與之搭配的散熱模組廠表現連帶受到壓抑，反倒是涉及新一代GB300設計規格的電池備援電力模組、插槽零組件廠股價相對有撐。

大語言模型（LLMs）尚未獲得突破性發展時，臺股指數上行空間端視美系蘋果手機銷售狀況，目前則是取決於市場對晶片訂單強度；在缺乏更多新訂單需求下，間接導致市場資金轉向保守觀望。

所幸臺灣投資者偏好高股息題材個股，金控類股持續吸金，對近期臺股指數表現形成支撐。

投資建議

近期美系IC設計大廠對自身的AI ASIC晶片未來訂單量充滿信心，臺灣AI半導體自然也不會缺席這波AI ASIC興起浪潮，上游晶片製造端的先進製程晶圓代工廠、晶片封裝測試、CoWoS先進封裝設備供應商的產業地位持續在受益名單內。

另外，營收表現沉寂一陣子的後段晶片設計服務公司，受惠數據交換機速率升級的模組廠，也是關注重點。非AI科技產業，可以聚焦具備高股息特性的公司，例如金控業、海運貨櫃運輸類。