晶圓代工廠Q1營運 神山傲視全球

圖／本報資料照片

全球六家晶圓代工廠今年首季財報出爐。在全球AI快速發展下，高效能運算對高階晶片需求持續強勁，帶動臺積電首季合併營收188.7億美元，居全球晶圓代工廠營運規模之冠，至於營收年增率則以中芯的19.7％最爲強勁。TrendForce預估，2024年全球前十大晶圓代工業者在AI相關需求的帶動下，整體營收預估會有機會年增12％，達1,252.4億美元。

TrendForce表示，臺積電首季合併營收188.7億美元，年增12.9％，首季業績受到智慧型手機的季節性因素影響，但此影響被HPC相關需求部分抵消。臺積電預期AI伺服器處理器在2024年所貢獻的營收，將成長超過一倍，今年資本支出目標280億～320億美元，以中位數300億美元來看，與2023年持平，其中約70％～80％爲先進製程技術使用。

三星電子首季營收71.92兆韓元、約523億美元，年成長12.82％，營收年增率僅次臺積電，其中，半導體業務營收23.1兆韓元，約168億美元，營業利益1.91兆韓元，是2022年第四季來首次達成獲利目標。展望今年下半年，三星將開始量產GAA 3奈米第二代，同時提高2奈米技術成熟度，專攻AI和高效運算等高成長型應用。

英特爾晶圓代工事業羣首季營收年減10％至44億美元，營業虧損25億美元，主因晶圓廠建置成本極高，英特爾預測，至少要到2030年才能損益平衡。英特爾樂觀看待下半年業績成長，最新AI晶片Gaudi 3，稱推理能力比 NVIDIA H100高50％，第三季上市，初估下半年可貢獻營收逾5億美元。

中芯國際首季營收年增19.7％至17.5億美元，淨利年減68.9％至7,180萬美元，由於中國宏觀經濟不景氣，首季淨利不及市場預期。展望第二季，中芯強調，全球客戶備貨意願有所上升，營收及毛利率均優於指引。

聯電首季合併營收546.3億元，約17.1億美元，年成長0.78％，由於電腦領域需求回升，首季晶圓出貨量較去年第四季成長4.5％，展望第二季，隨着電腦、消費及通訊領域的庫存狀況，逐漸回到較爲健康水位，聯電預期整體晶圓出貨量將略爲上升。