晶圓成熟製程 陸祭見骨價

大陸晶圓代工廠開出「見骨價」，已有臺灣IC設計廠因而加大對岸投片力道，掀起一波轉單潮。本報資料照片

晶圓代工成熟製程供過於求，陸廠爲填補產能，近期祭出「見骨價」向臺灣IC設計業者招手投片，其中，十二吋代工價較臺灣晶圓代工廠報價打六折，八吋也再降價二至三成，引爆臺灣IC設計業掀起一波轉至大陸投片潮，衝擊聯電、世界先進等臺灣晶圓代工廠。

不具名的臺灣IC設計大廠透露，大陸主要晶圓代工廠包括中芯國際、華虹集團、晶合半導體等，已陸續來臺灣搶單，報價比臺灣晶圓代工業者「更有競爭力」，主要用於驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）等成熟製程晶片生產。

業者分析，先前新冠疫情期間晶圓代工成熟製程需求強勁，嚴重供不應求，當時更有報價「一日三價（早、中、晚報價不同）」，呈現賣方市場盛況，現在成熟製程市況已豬羊變色。

隨着驅動IC、微控制器、電源管理IC等成熟製程主力產品需求一路疲弱，大陸晶圓代工廠又不斷開出成熟製程產能，導致供需嚴重失衡，「現在已完全變成買方市場」。

IC設計廠庫存消化不易，急着想降成本，加上驅動IC、電源管理IC等都已相當成熟，代工技術門檻不高，大陸晶圓代工廠開出「見骨價」，已有臺灣IC設計廠因而加大對岸投片力道，掀起一波轉單潮。

供應鏈透露，這波大陸晶圓代工廠殺價搶單，會根據不同製程或品項有不同折扣，以四十／四十五奈米報價降幅最大，尤其先前價格相對有撐的十二吋晶圓代工價降幅最顯著，比臺灣晶圓代工同業報價打六折；至少已連續三季降價的八吋晶圓代工價也再砍價百分之廿至百分之卅。

據悉，大陸晶圓代工廠這次大砍價搶單，已陸續收到成效，以力積電母公司力晶創新投資仍持有兩成股權的晶合集成爲例，近期驅動IC、電源管理IC相關訂單大量回流。

大陸晶圓代工成熟製程報價「太殺」，成爲臺灣IC設計廠將對岸代工廠報價用來和臺灣晶圓代工廠要求降價的依據，導致聯電、世界先進等臺灣晶圓代工廠報價承壓，面臨不得不壓低價格因應窘境。

法人指出，聯電、世界先進等以成熟製程爲主力的臺灣晶圓代工廠產能利用率已滑落至七成以下，不利營收、毛利表現，如今陸企大刀一揮再砍價搶單，相關後座力將陸續浮現，預期市況恐到二○二五下半年纔會好轉。