晶圓廠應 AI 晶片需求擴建 帶動 AMC 微污染監控需求

家登董事長邱銘幹。（本報系資料庫）

晶圓廠因應未來AI晶片需求的建廠規畫，帶動 AMC（氣體分子污染物）微污染監控需求，業者研判，先進製程和封裝對於 AMC（氣體分子污染物）管制是剛性需求，創控、家登旗下家碩、京鼎等有望受惠此趨勢。

AI動能爆發，帶動半導體供應鏈提高先進製程資本支出，尤其先進封裝供不應求，先進封裝廠積極擴充產能，加上晶圓廠也有因應未來AI晶片需求的建廠規畫，先進製程和封裝對於 AMC 管制均是剛性需求，創控提到，在現有指標客戶羣穩定之下，仍持續橫向拓展新客戶，擴大市場佔有率。

同時，創控提到，也持續在半導體制程控管縱向應用發展，掌握客戶需求持續深耕，有望逐步墊高出貨動能。

創控日前公告5月營收24,755仟元，較去年同期成長43.18％；累計1-5月營收107,052仟元，年增26.13％。AMC微污染對半導體制程影響日益受到重視，創控業務也快速拓展，今年以來營收保持雙位數成長，累計前5月營收亦創下歷年同期新高。

家登旗下家碩也積極攜手夥伴佈局該領域，家登與家碩董事長邱銘幹日前也說，家碩未來的成長性與競爭力可期。家登與家碩二者是印表機與墨水夾的概念，光罩沒辦法單獨存在，爲了控制 AMC 需要長期在超潔淨氣體當中，家碩主要是大福與村田合作，在美國有單獨的備援結構。

家登日前也提到，伴隨家登全球版圖快速擴張，相關營運費用不可避免，持續擴廠提升產能是今年家登營運發展重點，家登全系列載具的市佔擴充潛力可觀。

家登崑山廠及重慶協力廠在地服務客戶，加速開出 FOUP、FOSB 等晶圓載具產能，挑戰大中華市場自給自足供應鏈韌性，目前大中華訂單能見度已到明年，產能與良率是家登首要提升目標；家登美國子公司重點服務半導體大廠，建立完整客服團隊與倉儲系統，強調零時差的交貨速度與服務效率，同時帶領半導體供應鏈聯盟其他廠商共同擴大美國市場，打造一站式解決方案，創造多贏。

家登也已卡位日本，因應日本政府鼓勵半導體廠商投資，家登亦跟隨大客戶前往，日本工作文化與臺灣相近，基礎設施亦完善，2026年家登日本廠將成爲家登重要的海外備援生產基地。