《產業》需求冷到明年Q1 8吋晶圓廠H2稼動率不妙

TrendForce研究指出，受惠面板驅動IC第二季出現零星庫存回補急單，加上晶圓廠啓動讓價策略鼓勵客戶提前投片，使上半年8吋晶圓廠稼動率獲得支撐。然而，由於總經與庫存問題持續，供應鏈原先期待的下半年旺季拉貨效應並未發酵。

同時，車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積，導致需求放緩。電源相關產品在電源管理晶片（PMIC）龍頭德儀（TI）削價競爭下，IC設計及其他IDM廠庫存去化遭嚴重抑制，且IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單、進而再對晶圓代工廠加大砍單力道。

TrendForce指出，上述因素恐使8吋晶圓廠下半年稼動率持續下探至50～60％，無論一、二、三線8吋晶圓代工業者表現均遜於上半年。在景氣持續逆風預期下，明年整體晶圓代工稼動率復甦困難，預期明年首季稼動率將較今年第四季相當甚至略低，缺乏明確復甦訊號。

儘管終端銷售後市仍不明朗，但TrendForce認爲，在高庫存逐步回落至較健康水位後，預期供應鏈明年第二季起將陸續重啓零星庫存回補，且部分臺系業者受惠去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量，故下半年8吋晶圓廠稼動率應不會再下探，並有緩步回升可能。

觀察各業者狀況，中芯及華虹集團等陸系晶圓代工業者，由於讓價態度及幅度較積極，且當局推動IC國產替代及本土化生產，8吋晶圓廠平均稼動率略高於臺、韓系客戶。由於客戶普遍仍保守謹慎備貨，加上無急單挹注，下半年各晶圓代工廠降價稼動率幫助有限。

展望明年，TrendForce預期中芯及華虹集團的8吋晶圓廠稼動率復甦將優於產業平均，後者全年甚至有機會重返80～90％水準。而臺積電(2330)近期亦受PMIC客戶抽單影響，第四季至明年首季8吋稼動率恐低於60％，聯電(2303)及力積電(6770)均面臨50％保衛戰。

此外，原本需求較穩健的日、歐系IDM廠，自第三季起亦進入庫存修正期，恐使8吋晶圓廠稼動率復甦時程再度遞延。據TrendForce瞭解，英飛凌（Infineon）近期因庫存過高而規畫向聯電及世界先進(5347)砍單，將使世界先進稼動率持續下滑至明年首季，較預期更低迷。

至於三星8吋晶圓廠主要生產大尺寸面板驅動IC、CMOS影像感測器（CIS）及手機PMIC等，受消費性終端需求低迷影響，相關客戶投片規畫保守，且陸系CIS客戶規畫迴歸陸系晶圓代工廠投產，使下半年稼動率已位處低檔，且預期明年全年將維持在約50％水準。