經部A＋企業創新研發淬鍊計劃 通過4研發創造產值逾25億

A＋企業創新研發淬鍊計劃通過東聯化學、智崴資訊科技、聯策科技等4項研發計劃。圖／經濟部提供

經濟部產業技術司近日召開A＋企業創新研發淬鍊計劃113年度第5次決審會議，會中通過東聯化學、智崴資訊科技、聯策科技等4項研發計劃，預期衍生投資逾5億、創造產值逾25億元。

4項計劃中，東聯化學「利用二氧化碳合成碳酸酯應用於類固態電解質材料開發計劃」，爲因應國際減碳趨勢及電動車需求，全球鋰電池市場持續蓬勃發展，東聯化學敏銳察覺到此趨勢，搶佔次世代類固態鋰電池關鍵材料市場，將捕捉之二氧化碳合成EC（Ethylene Carbonate, 碳酸乙烯酯）、DMC（碳酸二甲酯）等鋰電池電解液，並與工研院共同開發類固態電解質前瞻技術，除了強化鋰電池壽命及安全性，且預估達到約12萬噸的減碳效益，預計衍生投資逾3.8億元。

智崴資訊科技的「5G AIoT亞灣新型觀光應用巡航計劃」，鑑於全球對於永續觀光的需求日益增加，智崴與多方技術夥伴攜手合作，將先進無人機技術應用於城市空中觀光，開啓全新的觀光體驗模式。計劃整合無人機技術、自動充電換機站、5G即時影像傳輸及城市導覽AR／VR等先進技術，打造可容納20人乘坐的720°環景座艙，此全球首創的應用將利用AI光流優化技術，爲遊客提供精準且令人震撼的空中觀光體驗，徹底顛覆傳統觀光模式，提升城市觀光的吸引力與競爭力。

聯策科技主導，與誠霸科技、超特國際、立誠光電「高深寬比玻璃基板先進封裝製程技術與設備開發計劃」，因應AI伺服器與資料中心晶片封裝需求，提高封裝線路密度與減少基板翹曲，聯策科技主導開發玻璃基板取代傳統矽基板與有機基板，協同誠霸科技、超特國際及立誠光電，整合材料、製程與設備等技術，透過雷射改質鑽孔、溼式晶種層與電鍍填銅等技術，解決鑽孔緩慢、晶種層沉積無法連續、填銅易產生缺陷等問題，大幅降低製程與設備成本達50％，自主化先進封裝材料與設備，開發期間預估衍生投資2億，新增就業機會20人，預期結案3年後累積營收達25億元。

源傑科技「以矽-有機光調製器爲基礎之次世代超高速系統共裝晶片開發計劃」，與AI大廠共同開發3.2T高速光連結與系統設計，技術應用於次世代之AI／ML／HPC／IoT應用之關鍵領域，強化技術創新並與國內業界共同建立高度技術自主、高產值且高營收的全新光連結產業。延伸開發之最終產品預期營收逾20億美元、衍生產值40億美元、新增就業機會超過2,500人，將爲臺灣矽光子光通產業帶來新動能。