金牛年明星產業－5G、AIOT推動 半導體續成長
回顧歷史發展，過去半導體產值成長的關鍵，主要因每隔一段時間便有殺手級應用，1987年恰巧適逢半導體晶圓4吋轉6吋，晶片單位生產成本降低和效能提高後，才促成1987～1995年個人電腦和家電市場應用的興起。隨着時序進入到1996年，正是手機產品萌芽的開始，加上網際網路興起，帶動半導體產業成長至2000年高峰。
然2000網際網路泡沫後，加上先前全球晶圓代工廠產能過剩，造成半導體產值連續兩年衰退，2004年才復甦。
2010年智慧型手機興起，推動半導體產值快速成長，惟至2018年智慧型手機成長已進入高原期，2019步入成熟期，市場不斷在尋找新的殺手級應用，而5G AIOT概念在2019年興起，雖5G AIOT不是一種殺手級終端應用產品，但卻是將目前我們所知道的每一項電子產品更加的進步優化的關鍵。
舉凡我們目前正在使用的電子產品，未來在5G AIOT的趨勢推動下，每個電子產品內含的半導體產值都將大幅增加，如射頻元件產值成長1.8倍、手機核心處理晶片價格成長1.5～2倍，散熱產值成長1.6～3.3倍等等。
5G AIOT最大的受惠者，仍是臺灣護國神山臺積電。雖然市場對於Intel將7奈米制程核心產品予臺積電的期待落空，但我們認爲僅是競爭決勝點延至2023年，因爲Intel要解決自家制程問題並不是這麼容易，Intel未來三年內若不能成功解決7奈米制程量產問題，將遭遇更嚴重的市佔率下滑情況。未來每季Intel 法說7奈米良率和研發進度將會是市場的觀察重點。
整體而言，我們仍看好臺積電+ADM的商業模式將成功挑戰Intel，未來Intel還是朝設計和代工分拆的模式走，代工將委由臺積電，才能保衛自身的市佔率。臺積電在時間資源考量之下，將把精力集中到更高階的產品業務上，看好臺積電集團下的精材、世界和採鈺等，將受惠中低階產品業務外包或是相關業務配合商機。