健鼎 華通 上半年產能搶購一空
去年來驅動臺灣電路板產業維持成長的兩大主軸，分別爲IC載板以及HDI板，除了IC載板近年處在供不應求的狀況外，HDI在多元應用帶動下，從去年旺季以來也一直非常搶手，法人看好HDI大廠如健鼎（3044）、華通（2313）上半年HDI產能已被搶購一空，樂觀看待兩家業者繳出淡季不淡的業績表現可期。
據工研院IEK資料指出，雖然智慧型手機整體出貨量呈現下滑，但5G手機快速成長，加速了高階HDI的採用比重，2020年9.6％的年成長，完全不受到手機市場面臨衰退的影響。除了5G手機採用更多高階HDI，筆電輕薄化以及穿戴式裝置熱銷，都是HDI成長的動能來源。
HDI需求暢旺帶動業者營運走強，健鼎前2月累計營收較往年提前1個月站上百億，甚至HDI能見度拉長，已看向第三季，爲滿足客戶需求，健鼎第二季湖北仙桃三廠將新增10％產能因應。
健鼎表示，除了手機、筆電此類主流需求外，越來越多產品因應功能升級，也是造就需求快速成長的原因之一，許多過去用傳統多層PCB的產品開始採用HDI，像是高階伺服器、高階汽車板、SSD等，目前健鼎HDI產品組合約有6成爲非手機應用。
華通表示，受惠消費性電子產品需求仍強，上半年HDI產能早已被各個客戶搶訂一空，只能藉臺灣、惠州、重慶主要三個生產基地產能彈性調配，儘可能滿足客戶需求，期待下半年重慶二廠新產能開出來後，可稍微舒緩供不應求的窘境。
柏承（6141）受惠主力中系客戶需求強勁，5G手機推升HDI產能滿載，首季營運淡季不淡，前2月累計營收年增72.6％。今年將擴出新產能的南通新廠，預計第二季開始進駐設備，第四季試產，該廠規劃以生產HDI和類載板爲主。
HDI應用涵蓋範圍廣、需求不斷增加，有不少業者擴產，但中高階以上供給仍有限，因此增添HDI產能成臺廠擴充重點之一，像是PCB龍頭廠臻鼎-KY（4958）日前就通過5年50億計劃，分批投資HDI；定穎（6251）的黃石新廠，今年將開出的新產能中也有包含HDI；泰鼎-KY（4927）因應客戶需求，今年三廠新產能中也會設有部分HDI。