【IC風雲榜候選企業77】炬芯科技：以技術創新驅動品牌價值 持續提升企業競爭力

【編者按】自2020年舉辦以來，IC風雲榜已成爲半導體行業的年度盛事。今年新增12項獎項，共設39項大獎，進一步關注半導體投資與退出、科技前沿領域貢獻、項目創新以及技術“出海”與拓展。評委會由超過100家半導體投資聯盟會員單位及500+行業CEO組成。獲獎名單將於2025半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮上揭曉。

【候選企業】炬芯科技股份有限公司（以下簡稱：炬芯科技）

【候選獎項】年度品牌創新獎、年度優秀創新產品獎

【候選產品】端側AI音頻芯片ATS323X

近年來，隨着物聯網技術的逐步成熟和應用普及，下游應用場景不斷拓展，市場規模持續擴大，市場需求爆發式增長，帶動上游智能音頻AIoT芯片行業快速發展，進而帶動炬芯科技等廠商經營業績迅速增長。

作爲全球智能音頻AIoT芯片領域的佼佼者，炬芯科技專注於爲無線音頻、智能穿戴及智能交互等基於人工智能的物聯網（AIoT）領域提供專業集成芯片。公司的主要產品爲藍牙音頻 SoC 芯片系列、便攜式音視頻 SoC 芯片系列、 端側 AI 處理器芯片系列等，廣泛應用於藍牙音箱、無線家庭影院、智能手錶、無線麥克風、無線收發 dongle、藍牙耳機、無線電競耳機、藍牙語音遙控器及低功耗端側AI處理器等領域。

經過多年堅持不懈的創新，炬芯科技已實現了穩步發展，自2021年上市後，公司連續實現了營收和利潤的增長。2023年，公司營收達5.20億元，同比增長25.41%；2024年前三季度業績再創新高，營收同比增長24.05%，淨利潤增長51.12%。

而隨着ChatGPT等生成式AI的興起，在低功耗端側設備進行邊緣AI計算的需求也將顯著增加。炬芯科技從智能音頻入局，率先發力。公司推出了以低延遲、高音質爲特色的無線音頻解決方案，並在2024年發佈了端側AI音頻平臺。炬芯科技在存內計算（Computing-in-Memory, CIM）這一新型計算架構下創新性地採用基於SRAM的模數混合CIM（Mixed-modeSRAM basedCIM，簡稱MMSCIM）技術路徑，追求低功耗大算力的端側AI技術，致力於提供適合新一代端側AI音頻的芯片平臺。這一創新結合低功耗大算力的端側AI技術，滿足了用戶對低延遲、高質量、個性化的智能音頻需求，推動了AI技術在IoT領域的廣泛應用。

端側AI音頻ATS323X芯片系列作爲本次IC風雲榜年度優秀創新產品獎的候選產品入圍，是炬芯第一代基於MMSCIM的CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核異構端側AI芯片、也是炬芯落地的第三代高音質低延遲無線收發音頻芯片方案，可應用於無線麥克風、無線電競耳機、無線話務耳機、多鏈接高清會議系統、無線收發一體器等產品中。

憑藉獨特的技術創新，炬芯科技ATS323X芯片系列的技術創新點涵蓋了從基於SRAM的模數混合存內計算技術到AI算法的自適應學習，從能效比的提升到神經網絡降噪系統的設計，這些創新點共同確保了該系列產品在音頻處理領域的領先地位，併爲用戶提供了卓越的音頻產品體驗。

ATS323X芯片系列創新性地採用了一種基於模數混合電路的SRAM存內計算技術路徑。它巧妙地結合了模擬和數字電路的優勢，不僅提供了高可靠性和量產一致性，而且在性能與功耗之間取得了卓越的平衡。這種技術使得ATS323X芯片系列能夠快速實現大規模量產，滿足了市場對於低功耗、大算力、高質量產品的需求。

其次，該系列產品通過ActionsIntelligenceNPU（AI-NPU）設計架構，融合了DSP和NPU(MMSCIM)，在此高彈性的架構下協同工作，提供了強大的麥克風音效和喇叭音效處理效果。這種結合不僅提升了語音助手操作和音頻播放的體驗，在AI-NPU的AI算法自學習能力能夠根據環境噪聲自動調用不同效果的算法進行處理，實現智能化自適應的音頻處理。同時，考慮到AI算法技術的不斷優化，AI-NPU的設計架構能夠通過靈活的DSP軟件升級來補充AI算法新開發或優化的算子，與硬件NPU的高算力特徵相結合，適應和滿足AI語音處理技術的快速發展，確保提供最佳的端側語音相關AI化產品。

再者，ATS323X芯片系列利用音頻算法的AI模型的稀疏性來提升能效比。MMSCIM技術在遇到輸入零時不耗電，自然實現了Skip-Zero效果，從而顯著提高了能效比。

最後，該系列產品設計了高語音連續性和高頻響度的神經網絡降噪系統。通過採用預增強的語音label數據訓練，改善了降噪後語音的連續性。同時，通過設計加權的損失函數來平衡降噪與語音保留，提高高頻響度，實現了自適應、自學習的效果，從而顯著提高了用戶體驗。

今年，炬芯科技在品牌建設上也成就顯著，以低延遲高音質無線音頻到低功耗大算力端側AI音頻等品牌優勢，通過數字化的內容運營及多元化的營銷矩陣，逐步樹立起行業內高質量、創新驅動的專業品牌形象。炬芯科技持續擴展場景化產品佈局，成功拓展了從移動設備到智能家居等多元場景的產品佈局，不斷提升在全球市場的品牌影響力。

同時公司不斷增強專利儲備和知識產權保護，截至2023年底共擁有280項發明專利和多項軟件著作權，彰顯了品牌的技術領先性。這不僅有助於防止侵權行爲，還能提升公司的品牌形象，增強消費者對公司產品的信任度，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。

此外，炬芯科技通過與全球知名品牌的深度合作，與Harman、SONY、BOSE、RODE、猛瑪等國際一線品牌攜手推出的終端產品進一步鞏固了其在國際市場的品牌美譽，爲品牌價值的持續提升奠定了堅實的基礎。

【獎項申報入口】

2025半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮將於2024年12月舉辦，獎項申報已啓動，目前徵集與候選企業/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業盛宴！

【年度品牌創新獎】

在國家大力扶持、民間投資熱情高漲的背景下，國內半導體行業進入高速發展期，在未來幾年內，中國半導體產業體量或將呈現跳躍式增長，甚至會誕生數百個類似BAT的大公司。當企業高速發展的同時，品牌建設同樣備受關注，並且伴隨媒體環境、人羣、資本的變化，品牌建設的“創新”壓力愈發明顯。近年來我們持續關注國內外半導體企業品牌建設，爲促進半導體行業品牌成長，特此聯合多方共同發起“年度品牌創新獎”，記錄行業品牌發展里程碑事件，爲行業發展作出貢獻。

【報名條件】

1、參評企業申報項目具有形式創新或傳播創新的特點；

2、參評項目必須實際發生，線上、線下可提供證明文件。

【評選標準】

1、 提名及申報：完成項目介紹書，包含項目策劃、結案等完成內容，不超過10頁PPT，提交至評審組，提報項目先進行展示，申報項目審覈後公示，接受公衆投票，最終結果根據評審組給出的一致結果爲準；

2、入圍名單擬定原則：根據榜單設置要求，每個行業有名單限制，不對最終得分進行公示，僅公示入圍企業，公示時間不少於5天；

3、入圍公示：接受廣大公衆與市場檢驗，公衆通過投票可對品牌表示支持，對入圍品牌的產品信譽、服務質量有異議者，也可通過郵件聯繫評委組，投訴郵件需包含投訴原因說明、佐證材料，否則視爲無效，一經查實將撤銷品牌入圍資格；

4、評選活動最終解釋權歸半導體投資聯盟所有。