慧榮擴增團隊 佈局AI創新技術

徐仁泰博士負責帶領公司IP矽智財開發、IC實體設計服務與NAND存儲研究部門，徐仁泰博士在類比／混合訊號設計、SoC IP研發、記憶體產品工程方面，擁有近30年的實務及管理經驗。

加入慧榮科技之前，徐博士在創意電子擔任核心IP研發副總經理，其間成功開發先進封裝技術（APT）、高頻寬記憶體（HBM）、UCIe、GLink、高速SerDes、DDR、資料轉換器（ADC/DAC）等多項IP矽智財，並先後於YMTC/XMC、Kilopass Technology和PericomSemiconductor擔任工程副總經理，亦曾於Intel、National Semiconductor等公司擔任研發工程要職。

鄭道升任營運製造副總經理，執掌全球營運製造事務及統管公司產品工程、先進製程、封測設計、測試工程、生產營運與品保工程等團隊，基於在晶圓製造、半導體封測代工、半導體供應鏈管理的深厚經驗，近兩年已經完成相應成本創新的策略規劃與執行。

加入慧榮科技之前，鄭先生在聯發科技和臺積電服務逾25年，於聯發科技先後任職營運製造和智慧車用事業本部，曾擔任本部協理帶領團隊達成第一顆符合AEC-Q100 Grade 3車載娛樂系統應用IC的認證與量產。

Tom Sepenzis負責公司財務績效與策略的對外溝通以及各類投資渠道的經營拓展。

加入慧榮之前，Mr. Sepenzis於Akoustis擔任企業發展與投資者關係副總經理，早先曾陸續於Northland Capital Markets、Oppenheimer、Piper Sandler等投資機構任職資深市場分析師，深耕行動通訊和半導體產業領域20多年。