華爲：最快明年發鴻蒙手機 麒麟9000晶片只生產到9／15
中國通信設備製造龍頭華爲官方已經確定，在9月10日舉行的2020年HDC開發者大會上，華爲將會發表鴻蒙新版，隨之而來的還有一大批搭載鴻蒙的新產品。
綜合陸媒5日報導，華爲表示，本次發表的鴻蒙新系統可以稱之爲「鴻蒙2.0」，相較於「鴻蒙1.0」只應用在智慧熒幕上，「鴻蒙2.0」將會應用在華爲PC、手錶/手環、車輛相關產品上。
另針對外界傳聞多時的鴻蒙系統手機，華爲消費者業務CEO餘承東日前受訪表示，最快會在2021年推出，而鴻蒙OS未來會成爲全球都可以使用的作業系統。
餘承東也坦言美國製裁對華爲晶片業務帶來的衝擊，他表示，因美國製裁，華爲麒麟9000晶片只能生產到今年9月15號，雖然仍會上市，但是數量有限。陸媒報導指出，臺積電正在24小時不停歇生產。因美方禁令，臺積電將在9月14日之前將相關晶片全數出貨給華爲，之後就無法再與華爲有業務往來。
餘承東表示，華爲具備晶片設計的自研能力，但不具備生產能力，過去一直都由臺積電等廠商代工，如今因爲沒有中國晶片製造業者能支援，華爲面臨沒有晶片可用的問題。