華碩、技嘉、微星宣佈推出H370、B360與H310晶片組新世代主機板
在英特爾推出 Z370 晶片組之後，這次再度推出H370、B360與H310晶片組，讓旗下電腦產品有更豐富的組合，而在這同時，華碩、微星、技嘉也同步公開旗下最新的主機板系列產品，預計近期內陸續在臺上市。
華碩
華碩宣佈旗下全新300系列都搭載最新Intel H370、B360及H310晶片組，並配備USB 3.1 Gen 2、802.11ac Wi-Fi無線網路，同時還支援可最佳化開機和檔案載入時間Intel Optane memory，還內建多項獨家先進技術及簡單好上手的DIY設計，並且主打親民好入手的心動價格。
其中「ROG Strix」系列，還有提供入門級電競主機板全新選擇、採用軍規元件打造領先業界絕佳品質與全時耐用性的「TUF Gaming」系列，以及能夠滿足內容創作與日常自訂調校多工需求的「ASUS Prime」系列等。
華碩專爲這系列主機板推出爲CPU提供精準順暢電壓的「Digi+數位電壓調節模組(VRM)」，以及獨家「OptiMem技術」，並利用「T型拓樸(T-Topology)」配置平衡插槽佈線長度，確保訊號傳送一致，增益記憶體穩定性及與相容性。
此外，還有可即時監控顯示卡與各重要組件溫度、最佳化管理調整風扇，成就極致散熱的「Fan Xpert軟體」和「UEFI BIOS」，除能依個人喜好進行調校，另新增搜尋功能，可快速引導、調校指定設定項目；重要的是，使用者還能儲存BIOS配置設定並與他人分享。
微星
在微星方面，該公司推出多款H370、B360遊戲系列主機板，特別提供VOICE BOOST獨家技術，可以讓玩家在跟隊友進行戰略對話時，遊戲中的背景音樂將自動降低調整，當對話停止，遊戲音效將自動回覆原有設定。
H370 GAMING PRO CARBON採用了概念跑車流線造型和碳纖元素，全新一代超大面積散熱鰭片設計，穩定高速運作性能。機身搭載兩組Turbo M.2，加上第二代M.2散熱鎧甲獨家專利技術，有效保護M.2儲存裝置，避免過熱與損害風險，進一步確保M.2 SSD高速運作的穩定性能，透過 Intel Turbo USB 3.1 Gen2 可讓MSI主機板上的USB傳輸速度維持高穩定性，再搭配MSI獨家X-Boost，可以讓您的設備傳輸速度更快、更穩定。
至於全新B360-F PRO和H310-F PRO挖礦主機板，最多可以支援到18張顯示卡，爲了提供更好的電源輸出，MSI B360-F PRO可以支援到5個ATX電源供應器同步啓動。除了原先標準設計的一組24Pin標準電源供應器外，彩盒內更附贈4組額外線材，可以連接其他電源，將所有電源組合在一起，不用再額外進行串聯設定。
MSI挖礦主機板專爲礦工設計，提供客製化挖礦BIOS，採用預設的挖礦模式，一開機即可獲得平臺最大化的挖礦算力。同時，MSI挖礦主機板還搭載獨家挖礦防護機制，其包含系統重置、電源簡易開/關功能、簡易除錯LED燈，以及PCI-E插槽狀態自動偵測…等設計，都是協助礦工挖礦遇到狀況時，不需要額外熒幕或其他工具，即能輕鬆判定並快速除錯，讓時間成本大大降低。
技嘉
至於技嘉科技則是推出採用Intel全新的H370、B360晶片組的H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主機板。
在上網連線方面，新款主機板搭載Intel Wireless-AC 9560無線網路模組，支援具CNVi技術的802.11ac WIFI及藍牙5.0，搭配第8代Intel Core處理器，可提供超越千兆乙太網路的傳輸速度，而在Realtek ALC1220-VB高訊噪比音效晶片的加持下，讓音效輸出入更清晰。
此外，H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主機板搭載超耐久技術，輔以優質電源供應設計，並支援CEC 2019節能規範，提供更穩定耐久及更省電的主機板選擇。
技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI兩款主機板，支援第8代Intel Core處理器，4 DIMM雙通道記憶體設計，可支援DDR4 2666MHz高頻率運作，其中H370 AORUS GAMING 3 WIFI主機板更採用8+2相混合式高效電源供應模組(PWM)設計，搭配超低電阻式電晶體及固態電容等超耐久高品質用料，可提供Intel Core i7 8700K等高階處理器的電力需求，讓電腦運作更穩定耐用。而對於需求省電方案的玩家來說，技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI也支援 CEC 2019節能規範，只要啓動BIOS裡的節能選項，便能有效降低系統整體耗電。
在音效方面，技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI主機板採用Realtek最新ALC1220-VB音效晶片，內建Smart Headphone Amp功能，可自動偵測耳機阻抗調整輸出功率，避免爆音或聲音過小的情況，同時高達110db的前置超高麥克風輸入訊噪比，讓團戰或直播的對話更清晰。
H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主機板內建兩組M.2插槽設計，並針對主要的M.2插槽設計散熱裝甲，提供單一個插槽最高達32 Gb/s的頻寬及傳輸速度，此外技嘉針對玩家需求所設計的SATA/PCIe雙模式M.2插槽設計，還可支援Intel OPTANE MEMORY技術。此外，技嘉H370及B360主機板內建原生Intel USB 3.1 Gen2功能，玩家不需要另外安裝驅動程式，便可享受最高達10Gbps資料傳輸速度。
爲滿足玩家對系統散熱及整體外觀的需求，技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主機板承襲技嘉優秀傳統，搭載的Smart Fan 5技術，玩家可以依照需求調整風扇轉速及散熱標的，搭配複合式風扇接頭。此外，技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主機板也內建技嘉獨家的RGB Fusion技術，除了主機版本身內建LED燈之外，更支援可搭配5V與12V供電的各類LED燈條，甚至進一步控制周邊裝置燈光，同時技嘉獨家的RGB Fusion技術更提供衆多不同的燈光模式供選擇。
技嘉H370、B360及H310系列主機板皆採用廣受好評的超耐久技術，除了採用全固態電容之外，抗硫化電阻可避免主機板受到硫化物及酸性物質的腐蝕；而獨家的DualBIOS技術更能降低主機板送修的機率。
上述所有主機板預計近期內公開上市情報，詳情可參照各家官網資訊。