HBM技術可爲人工智能提供支持，算力需求催化HBM技術快速迭代

據供應鏈反映，三星電子HBM3E已通過英偉達檢測。此前，三星電子已要求其合作伙伴騰出與HBM3E供應有關的產能準備。HBM3E是三星電子在內存技術領域的最新力作，每單位面積存儲密度顯著提升，可爲人工智能等高性能計算應用提供支持。

華福證券認爲，算力需求催化HBM技術快速迭代。目前HBM已經成爲AI服務器、數據中心、汽車駕駛等高性能計算領域的標配，未來適用市場仍在不斷拓寬。2024年是HBM需求元年，2025年有望翻倍。受市場需求催化，當前HBM的開發週期已縮短至一年，產業鏈公司有望受益。

本文源自：金融界