《國際產業》三星急了 傳改採SK海力士製程搶AI單

這家全球最大記憶體業者,迄今還沒有拿到Nvidia所需的高頻寬記憶體(HBM)晶片訂單,不像同業美光已於2月底爲Nvidia量產HBM晶片,SK海力士更是早幾年就已是Nvidia的HBM供應商。

路透社指出,三星會如此落後的原因之一,是因爲三星一直執意要使用TC-NCF的晶片製造技術。不像SK海力士是採用MR-MUF的方法。間單來說,SK海力士的製程要比三星的不只多出1倍的散熱能力,還有在量產時有更好的良率。

不過,現在傳出三星在採購適用於MR-MUF技術的晶片製造機臺,業界也認爲三星應該暫時放棄長久執着的TC-NCF製程。對三星來說,提高HBM產品的良率爲當務之急,故能吞下自尊改採競爭對手的MR-MUF方法也是很不容易。

分析師舉例,以HBM3晶片來說,三星的良率僅有10%到20%,但SK海力士卻能大幅拉昇至60%至70%。HBM晶片已發展到新一代的HBM3以及HBM3E,這兩種型號的需求都很強勁,因爲跟CPU(中央處理器)一齊運作,幫助處理人工智慧AI中所需之海量資料。

業界也傳出,三星在跟日本特殊化學物品供應商長瀨(Nagase)等,商談採購MUF材料。不過,使用MUF製程所生產的高階晶片想要量產,最快也需要等到明年才行,因爲事前三星需要更多試產工作。

計劃在最新HBM晶片中,兼用NCF以及MUF技術的三星日前曾說過,自己研發的NCF技術是HBM產品的最佳解決方案,預定將用在新的HBM3E晶片上。

高科技諮詢顧問業者集邦科技統計,拜人工智慧AI之賜,HBM晶片今年的市場將大增超過兩倍以上,達到近90億美元。因此,三星改採對手MR-MUF的製程,也是希望能分食AI相關商品的龐大商機。

韓國券商KB Securities預估,SK海力士2024年在HBM3晶片,以及幫Nvidia做的更高端HBM產品,市佔率應可超過80%。同時,美光2月底也宣佈,自家最新的HBM3E將被Nvidia使用在H200 Tensor晶片內,計劃第2季出貨。

路透社表示,旗下HBM3系列產品尚未通過Nvidia驗證的三星,股價今年表現也不理想。2024年到目前爲止,三星下跌7%左右,同樣的時間點,對手SK海力士大漲14%,美光更是大漲18%。