工研院聯手東捷、羣創 攻先進封測
工研院發表「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術」,擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度能力,並大幅提升雷射鑽孔玻璃基板加工速度。
玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性,有效提升高階晶片產品的整體效能和可靠度,帶動TGV封裝技術市場需求。根據TGV基板市場報告指出,2023年全球TGV基板市場規模達到1.01億美元,預計到2030年將增長至4.24億美元,2024年至2030年的年複合增長率爲22%。隨着對小型化、高性能電子設備需求的增加,市場未來將持續擴大。
工研院南分院執行長曹芳海指出,搭載精密細微電路的玻璃載板,是下世代的關鍵元件之一,工研院研發以超快雷射取代傳統雷射製程技術,透過一次性的雷射脈衝,使TGV的鑽孔殘留應力與微裂紋大幅降低,並使孔徑縮小至7.9微米,平均真圓度高於90%,TGV深寬比最高達25,領先業界,可實現更高的電晶體密度及效能。