共話5G中高頻，助力產業創新融合——5G中高頻產業技術創新發展論壇圓滿召開
（原標題：共話5G中高頻，助力產業創新融合——5G中高頻產業技術創新發展論壇圓滿召開）
12月10日,5G中高頻產業技術創新發展論壇在北京順義成功召開。
中國工程院院士張平,順義區人民政府副區長樑斌,第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲,TD產業聯盟秘書長楊驊,北京新材料和新能源科技發展中心副主任蔡永香,中關村科技園區管理委員會產業處一級調研員張若鬆,北京市經信局電子信息處副處長張金瑞,中關村順義園工委副書記、管委會主任張建國,順義區科學技術委員會副主任劉煊,中關村順義園管委會副主任郭明明,中關村順義園管理委員會產業處處長王政權,第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長於坤山,TD產業聯盟副秘書長金毅敦,中電科發展戰略研究中心高級專務/副主任李晨,北京國聯萬衆半導體科技有限公司總經理安國雨等200多位政府領導、國內外相關專家學者以及相關企業高層出席參與。
論壇以“共繪中國中高頻產業藍圖,賦能數字經濟時代新機遇”爲主題,共同探討跨產業協同創新機制,圍繞5G中高頻關鍵技術、第三代半導體材料,以前沿思維,尋找創新動力源泉,旨在加速5G中高頻段產業成熟與發展,發揮順義區在北京建設國際科技創新中心的主平臺作用。
本次論壇由中關村科技園區順義園管理委員會、TD產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟主辦,北京國聯萬衆半導體科技有限公司承辦,北京新材料和新能源科技發展中心首都科技發展集團公司、北京創業孵育協會、北京股權投資基金業協會、全國新材料創業投資服務聯盟、中電科核心技術創新基金管理(北京)有限公司、北京中電科國投創業投資管理有限公司、北京首都科技發展集團科技服務有限公司、中關村數智人工智能產業聯盟、首都科技條件平臺新材料領域中心、亮馬商學院共同協辦,並得到各級領導的高度重視和大力支持。
TD產業聯盟秘書長楊驊開場並致辭,楊驊在致辭中表示:“面對“關鍵技術短板”、“產業上下游協同不足”的行業現狀以及“sub-6G中材料和工藝不足”、“毫米波領域設計能力分散、製造產能稀缺”的技術現狀,我國企業還需在技術、工藝、材料等方面協同創新,逐步建立我國在該技術領域的產業與技術的競爭優勢,爲5G全頻段網絡發展做出貢獻。
政策利好,助力產業融合創新
順義區人民政府副區長樑斌致辭
“誠摯歡迎5G中高頻行業的各位專家、企業家、創業者、工作者到順義投資興業!”順義區副區長樑斌表示,今天的順義,經濟結構不斷優化、城市功能日臻完善、生態環境更加優美、社會事業全面進步,已成爲首都發展基礎堅實、潛力最大的地區之一。
本次活動的舉辦爲5G中高頻產業技術研發、成果轉化和產業應用提供了很好的互動交流平臺,作爲活動的承辦地,順義努力讓更多的尖端技術突破在順義、更多的創新產品生產在順義、更多的龍頭企業發展在順義。讓大家攜手並進,共同爲5G中高頻產業發展、爲首都全國科技創新中心建設、爲國家建設世界科技強國做出新的更大貢獻!
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲致辭
吳玲理事長表示,我國在第三代半導體方面有一定的技術基礎,有廣大的應用市場,未來五年將是我國第三代半導體技術和產業飛速發展的重要窗口期。2020年是面向“十四五”部署科技重點任務的關鍵之年,關涉中國未來科技發展航向的“十四五”規劃和2035年遠景目標正在徐徐展開。
北京市順義區人大常委會常委、北京國聯萬衆半導體科技有限公司總經理 安國雨致辭
安國雨總經理表示,以5G、大數據中心、人工智能、工業互聯網等爲代表的新型基礎設施建設已全面鋪開,5G作爲新基建中的基礎建設,各方面發展呈現加速態勢。他指出,北京國聯萬衆半導體科技有限公司主導產品爲第三代半導體核心芯片,同時也是科技部國家級衆創空間、中關村國家自主創新示範區“硬科技孵化平臺”、北京市戰略性新興產業科技成果轉化基地和國家雙創示範基地“雙創”支撐平臺。
中關村科技園區順義園管理委員會主任 張建國
中關村科技園區順義園管理委員會主任張建國介紹了中關村順義園發展環境及第三代半導體產業的發展情況。他指出,中關村順義園是中關村國家自主創新示範區“一區十六園”發展架構的重要組成部分,集成北京市、中關村和順義區的政策和資源優勢,被賦予首都高端引領型產業承載區、北京市科技成果轉化和產業化的主要承接地、順義區智能製造創新發展示範區的功能定位,聚焦發展第三代半導體、新能源智能汽車和航空航天三大創新型產業集羣。
入駐順義第三代半導體材料及應用聯合創新基地企業簽約
在本次論壇上,北京國基第三代半導體檢測技術有限公司、河北新華北集成電路有限公司、北京中博芯半導體科技有限公司、迪希埃(北京)半導體技術有限公司、數字之光(北京)智慧產業集團公司、北京威睛光學科技有限公司與北京國聯萬衆半導體科技有限公司現場簽約入駐“順義第三代半導體材料及應用聯合創新基地”。
共促5G產業戰略合作簽約儀式
論壇同期,舉行了TD產業聯盟和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟共促5G產業戰略合作簽約儀式。
爲把握髮展窗口期,突破5G核心材料及關鍵零部件的研發,開展跨領域技術聯合攻關及融合創新,加快5G網絡建設及應用,TD產業聯盟和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟聯合共同發起籌備5G創新委員會,發揮雙方優勢,共同組織研究機構、生產集成、產業鏈上、下游等相關企業參與,以共創共享共贏的方式共同推進5G的產業發展。依託雙方在各自產業領域平臺、資源、人才及專業經驗等方面的優勢,深入展開多種形式的緊密合作,實現雙方在產業、技術、項目和政策資源整合方面的優勢互補,共同推動第三代半導體及5G兩大戰略性新興產業協同創新發展。
共話5G中高頻,助推科技跨界融合
5G是經濟社會升級轉型的核心信息基礎設施,更是國家戰略競爭的重要組成部分。在政策、科技和需求三大因素共振背景下,5G中高頻器件迎來發展黃金時代。本次論壇邀請院士、專家及企業代表共聚順義,圍繞5G新基建發展,共同研討5G中高頻器件與第三代半導體產業的協同融合發展機遇與挑戰、創新應用等話題。
中國工程院院士張平,中國電子科技集團公司第十三研究所副總工程師高嶺,中國聯通研究院無線技術研究中心總監、教授級高級工程師李福昌,清華大學信息科學與技術國家研究中心助理研究員、優鎵科技(北京)有限公司聯合創始人陳曉凡,西安電子科技大學微電子學院副院長、寬禁帶半導體國家工程中心主任馬曉華,中國科學院微電子研究所副研究員、北京萬應科技有限公司聯合創始人孫瑜,華爲技術有限公司中國區無線解決方案部總工程師石建,中國電子科技集團公司第十四研究所高級工程師王華,京信通信系統(中國)有限公司副總經理胡應添,北京中科漢天下電子技術有限公司董事長兼CEO楊清華,蘇州錦藝新材料科技有限公司副總經理胡林政,北京昂瑞微電子技術有限公司副總經理黃鑫,雲岫資本董事總經理兼IBD首席技術官趙佔祥,是德科技5G測量應用技術經理馬健銳等嘉賓先後進行了精彩的專業分享。
中國工程院院士 張平
中國電子科技集團公司第十三研究所副總工程師 高嶺
清華大學信息科學與技術國家研究中心助理研究員、
優鎵科技(北京)有限公司聯合創始人 陳曉凡
中國聯通研究院無線技術研究中心總監、
教授級高級工程師 李福昌
西安電子科技大學微電子學院副院長、
寬禁帶半導體國家工程中心主任 馬曉華
中國科學院微電子研究所副研究員、
北京萬應科技有限公司聯合創始人 孫瑜
華爲技術有限公司中國區無線解決方案部總工程師 石建
中國電子科技集團公司第十四研究所高級工程師 王華
京信通信系統(中國)有限公司副總經理 胡應添
北京中科漢天下電子技術有限公司董事長兼CEO楊清華
蘇州錦藝新材料科技有限公司副總經理 胡林政
北京昂瑞微電子技術有限公司副總經理 黃鑫
雲岫資本董事總經理兼IBD首席技術官 趙佔祥
是德科技5G測量應用技術經理 馬健銳
今天的順義,聚焦發展“新能源智能汽車、第三代半導體、航空航天”三大創新型產業集羣。相信未來的順義,必將打造一個令世人矚目的第三代半導體創新型產業集聚區,示範全國第三代半導體產業發展,搶佔國際半導體領域戰略制高點。第三代半導體產業的發展離不開5G中高頻技術的創新驅動,希望以本論壇爲契機,凝聚5G中高頻產業夥伴共識,促進上下游企業協同聯動,共同助力經濟社會高質量發展。