高通重塑連接：AI驅動的無線時代變革

21世紀經濟報道記者白楊 北京報道

當下，AI推理正加速向終端側轉移。DeepSeek R1的出現，尤其是它所使用的蒸餾模型，證明了更小的高性能模型也能發揮巨大價值。

“這些全新的AI能力意味着，可能幾個月前或者一年前只能在雲端運行的AI功能，如今可以在終端側運行了。”高通技術公司產品市場副總裁Ignacio Contreras近日向21世紀經濟報道記者表示。

AI時代，連接至關重要。

未來，AI將廣泛分佈於終端側、邊緣側和雲端，連接技術（如Wi-Fi、5G、光纖、以太網等）將有效聚合這些不同場景下的資源。

Ignacio Contreras認爲，“連接是讓數字化體驗得以存在的氧氣。和氧氣一樣，如果缺乏連接支持或連接質量不佳，我們將難以忍受。”

作爲一年一度的通信產業盛會，今年世界移動通信大會（MWC）的一個重要主題就是連接與AI的融合。展會期間，高通對外發布了多款新品，AI也成爲這些新品的標配。

AI成爲連接的標配

巴塞羅那當地時間3月3日，高通正式推出X85 5G調制解調器及射頻，這是高通第八代5G調制解調器到天線的解決方案。

高通表示，X85專爲新一代聯網和AI賦能的應用而設計，它將下行峰值速率提高了12.5Gbps，能夠提供媲美光纖的連接性能。

在AI方面，高通X85搭載了高通第四代專用AI處理器，其AI推理速度相比上一代快30%，可支持以更高性能運行更多AI專用5G算法。

舉個例子，AI賦能的數據流量引擎現在能夠利用AI處理器，增強數據流量模式識別能力。比如用戶在玩手遊的時候，高通X85會對系統進行配置，讓時延變得更低。

同時，數據流量引擎也能夠用AI識別用戶是否在使用OTT通話功能，並通過更合適的系統配置提高用戶的語音和視頻通話體驗。

此外，基於高通X85，高通還推出了高通躍龍第四代固定無線接入（FWA）平臺至尊版。

值得一提的是，高通躍龍（Qualcomm Dragonwing）是高通近日全新推出的產品品牌。Ignacio Contreras向記者表示，高通躍龍品牌將和驍龍品牌齊頭並進，其中驍龍是爲消費者提供頂級體驗，而高通躍龍將專注於推動企業和行業變革。

據悉，高通躍龍品牌將涵蓋工業及嵌入式物聯網、無線網絡、蜂窩基礎設施解決方案。

而此次發佈的高通躍龍新一代FWA平臺，是全球首款5G Advanced FWA平臺，其可支持長達14公里的5G毫米波遠程通信性能。

這款FWA平臺基於高通X85的AI能力，支持流量分類和智能網絡選擇等功能。同時，它還帶來了面向Wi-Fi的AI功能，比如面向關鍵應用可將Wi-Fi時延降低高達50%。

另外，這款FWA平臺還搭載了邊緣側AI協處理器，具有高達40TOPS的NPU處理能力，從而能夠爲連接至網絡的不同終端提供生成式AI處理能力，包括安防攝像頭和智能門鈴等。

推動行業邁向6G時代

過去四十年，高通是引領下一代無線技術發展的重要企業。直到現在，它依然是業內唯一一家能夠提供全集成並經過驗證的調制解調器到天線解決方案的公司，包括基帶、收發器以及射頻前端等。

目前，行業已進入5G Advanced（即5.5G）時代，而6G的到來也不再遙遠。據高通技術公司工程技術高級副總裁莊思民透露，在MWC大會結束後的一週，高通將參加在韓國首爾舉行的3GPP 6G RAN全體會議。

在他看來，2025年將是意義重大的一年，因爲6G標準化將正式啓動。

面向下一個無線連接時代，高通的工作重點是強化無線系統的基礎要素。莊思民表示，今年高通將重點關注兩項最基礎的無線網絡能力——覆蓋和容量。

莊思民稱，提升覆蓋能力是高通持續開展無線研究的重點領域之一。隨着6G時代臨近，高通將迎來重新設計空口的寶貴機會 ，高通計劃引入新技術以顯著提升頻譜效率，並在所有頻段增強覆蓋。

除了增強地面網絡，高通還積極推進5G衛星技術，以填補偏遠地區和海洋區域的覆蓋空白。

在擴展容量方面，高通一方面在提高現有頻段的頻譜效率，另一方面則在優化MIMO系統設計以支持中高頻段（即7-15 GHz）的新頻譜。

例如，FR3新頻段可提供約400 MHz的全新廣域帶寬。莊思民表示，通過先進仿真與空口測試，FR3 Giga-MIMO系統展現出顯著的吞吐量增益，並且其覆蓋範圍可與低於7 GHz的頻段相媲美。

另外不容忽視的是AI的影響力。莊思民指出，“AI的興起正在改變世界，在無線技術領域，AI具有徹底變革系統設計與運行的潛力。”

高通的6G願景是構建一個AI原生系統，實現AI在多個網絡層和終端內的無縫集成。在高通設想的未來場景下，利用AI原生協議賦能，網絡能夠根據實時條件動態調整參數，從而爲每個用戶、應用程序和終端優化性能表現。

爲了實現這一願景，高通的研究重點之一便是如何協同網絡和終端側AI從而實現真正的系統優勢。

據莊思民透露，這項工作已在5G Advanced的雙向AI增強信道狀態反饋（CSF）設計中啓動。目前，高通正與諾基亞貝爾實驗室、羅德施瓦茨等機構密切合作，以展示全新AI增強空口設計的優勢和可擴展性。

得益於智能終端和無處不在的無線雲端訪問，如今人們的生活比以往更加互聯互通。從智能手機與筆記本電腦上的語音通話和寬帶接入，到網聯汽車和海量物聯網終端，無線連接已成爲現代創新的支柱。