FOPLP商機大爆發 羣雄卡位

FOPLP概念股噴發

不只面板雙虎、臺積電（2330），日月光投控（3711）也來卡位面板級扇出型封裝（FOPLP），傳出其大尺寸面板級扇出封裝將在今年第三季試車，並於明年Q1送樣，FOPLP商機大爆發，不單是羣創（3481）、友達（2409）樂開懷，鑫科（3663）、友威科（3580）也齊亮燈，形成FOPLP大廠和相關設備股同歡的局面。

Counterpoint研究團隊DSCC（A Counterpoint Research Company）去年底發佈2024年FOPLP與玻璃基板封裝報告，提及在臺積電、英特爾、三星與日月光等力拱FOPLP市場包括玻璃基板封裝（Glass Substrate Packaging, GSP）未來將以29％的年複合成長率（CAGR）增長至29億美元。

FOPLP商機大爆發，羣雄爭相卡位，去年底市場就曾傳出臺積電、日月光投控攜手推動FOPLP已有進度，傳臺積電將於2026年建立實驗試產線，規格傾向接軌日月光投控300X300毫米規格，雖然雙方都未證實此傳言，不過日月光投控搶佔FOPLP商機已是劍及履及。