東臺攜手東捷 參加TPCA傳捷報

東臺精機在今年TPCA展高階機種火力全開；圖爲該公司董事長特助暨發言人嚴璐展示新上市的高精度治具鑽孔機（右）與複合雷射加工機（左）。圖／業者提供

2020 TPCA Show21至23日在臺北南港展覽館盛大登場，PCB設備領導大廠-東臺精機攜手東捷科技推出5G、4E、3A解決方案，並秀出加工性能、效率強大的三項高階PCB加工設備，及運用AOI結合AI技術打造的電路板檢測解決方案，在展期中吸引大量人潮涌入參觀，其中尤以迎接5G熱潮開發的超大臺面機械鑽孔機，及提供線針探針治具使用的高精度機械鑽孔機等新機種最受注目，洽詢採購的買主相當熱烈，累計東臺PCB設備在手訂單已達3億元，迄年底生產無虞。

東臺精機副總陳育斌指出，今年TPCA展因受新冠肺炎疫情影響，導致國際買家無法前來，但前來參觀的國內買主仍相當可觀，讓該公司應接不暇，主要是因全球疫情大爆發、遠距商品熱賣與5G時代到臨商機開始發酵下，爲臺灣半導體、PCB與資通訊等產業帶來了一波新榮景，尤其東臺此次展出的超大臺面機械鑽孔機，加工範圍叮達到1米，較先前的76cm又更大，可有效對應5G的應用與兼顧大尺寸通訊線路板的加工需求，在展場展出後大受好評，有意願洽購者相當衆多，成了當紅炸子雞。

其次，東臺爲滿足PCB業者線路板線路檢驗探針治具的高精度加工需求，今年也特別推出SDF-116探針治具高精度機械鑽孔機，初試啼聲一鳴驚人，已有數組客戶表達採購意願，後續銷售潛力看好。

值得關注的是，東臺近年來不僅在傳統的機械鑽孔與雷射鑽孔等PCB設備領域出類拔萃，因應半導體晶圓代工產業爲超越莫爾定律，開始採用3DIC與先進3D封裝技術，其製程中的通孔加工技術是非常重要的關鍵製程技術，一般可採用機械加工、微影蝕刻與雷射加工，東臺精機多年來致力於雷射加工製程技術研發，讓其雷射鑽孔機已成爲先進封裝鑽孔製程的首選，近年來已打入晶圓代工領導大廠的供應鏈，獲其採購10餘臺，成爲另類臺灣之光。

東臺合作伙伴-東捷科技的營運強項是電路板瑕疵的檢測，運用AOI結合AI技術打造電路板檢測解決方案，以AI功能做教導，將瑕疵分析比較，除了檢測準確性相當高之外，也改善以人力檢測的負荷。此次展出的設備擁有大視野高精度3D尺寸量測技術，可應用在包括封裝微米級pillar的3D尺寸量測，和PCBA零件上的SMT焊接品質確認，展出後也吸引許多買主關注與洽詢採購，有助於增強其未來營運動能。