定檔11.14！第七屆芯力量科技成果轉化路演項目席位有限！報名從速！

爲進一步助力高校、科研院所科技成果轉化，實現創新項目團隊與投資機構進行資源對接、洽談合作，由合肥高新技術產業開發區管理委員會、科大硅谷服務平臺（安徽）有限公司指導，半導體投資聯盟、科大硅谷全球合夥人愛集微主辦的第七屆芯力量科技成果轉化路演將於11月14日線上舉辦，旨在幫助高校學院、科研院所優秀項目對接全國投資機構基金、上市公司企業資源，共同促進科技項目成果孵化。

科技成果轉化是科技創新的“最後一公里”，但科技成果轉化往往存在轉化週期長、資金需求量大、高風險等難題，高校院所的早期創新項目較少得到“資本”的青睞。目前，我國的科技成果轉化率約爲30%，與發達國家相差一倍，高校科研成果產業化僅爲10%。爲搭建創新項目與資本的高效對接橋樑，加速半導體行業科技成果落地轉化，助推未來5~10年中國半導體產業創新的源動力發展，半導體投資聯盟攜手愛集微，通過路演活動搭建平臺，進一步破除科技創新中的“孤島現象”。

目前，科技成果轉化路演項目正在火熱徵集中，誠邀各高校、科研院所團隊攜科研項目報名參加！

科技成果轉化項目報名

同時歡迎更多投資機構報名參加本次路演和推薦項目！

投資人蔘會報名

【參會權益】

高校成果項目參會權益

1.項目信息在愛集微“芯力量”頻道發佈，項目參與雲路演，獲得高曝光度

2.受邀項目團隊可獲得聯合預熱報道文章，同時可免費在愛集微平臺發佈融資新聞稿件1篇

3.受邀參加集微峰會，與1000+半導體企業，500+頂級投資機構近距離溝通

4.愛集微對接豐富的投資機構資源，產業資源

【路演議程】

14:00 -14:10活動開始：主持人開場、介紹點評嘉賓及路演項目方

14:10-15:55項目路演：每個項目15分鐘介紹、5分鐘點評

15:55 -16:00活動結束：主持人致感謝詞

【芯力量大賽】

“芯力量”大賽自2019年開始，已連續5年成爲國內半導體行業最具影響的創業大賽與融資平臺。憑藉着聚焦行業卡脖子/熱門領域、評審團陣容豪華、融資效率高等四大優勢，“芯力量”已累計吸引600+優秀企業參賽，覆蓋IP、EDA、設計、設備、材料等全產業鏈。往屆大賽中，順利融資的項目包括黑芝麻智能、沐曦集成、華封科技、開元通信、杭州衆硅、牛芯半導體等多家“IC獨角獸”。在“芯力量”的舞臺上，多家傑出企業正邁向新的里程碑。合肥恆爍已成功登陸科創板，標誌着其在資本市場的進一步發展。博達微在併入概倫電子後也實現了上市，進一步鞏固了其在半導體領域的領先地位。這些企業的上市不僅是對它們技術實力和市場潛力的認可，也預示着國內半導體產業的蓬勃發展。

【集微科技成果轉化路演】

集微科技成果轉化路演作爲芯力量大賽重磅環節，旨在尋找高校科技成果項目，更高效專業地利用愛集微平臺的高校、機構、企業及政府、園區服務經驗與資源，以及旗下半導體聯盟擁有的業內主流投資機構、上市公司會員資源，快速鏈接高校與資本，深化產業融合，促進創新鏈、產業鏈、資金鍊、人才鏈四鏈融合，形成鏈接閉環，助力“科研之花”結出“產業之果”。

長期以來，科技成果轉化路演線上線下齊發力，已成功舉辦多場活動，累計吸引清華、北大、復旦、中科大、浙大、北航、南科大、合工大、安大等國內知名高校相關院系參加，獲得500+投資機構關注。衆多優秀項目通過路演活動脫穎而出，並在會後成功與資本進行一對一深入對接。

【報名聯繫】

趙老師：18201800528

王老師：18019090203