《電子零件》宏致完成35億元聯貸

宏致電子成立迄今即將邁入第27年，業務範圍跨足「I (工控產業)、C (雲端網通)、A (車用電子)、N (筆電及消費性電子)」市場，合稱ICAN市場，過去幾年陸續透過併購公司強化產品線及擴展市場領域，已轉型成爲提供客戶精密電子零組件整體解決方案廠商，爲佈局發展下一個十年及因應全球局勢變遷，持續在臺擴充投資計劃，擴大桃園營運總部規模，於2022年4月啓動「宏致研發總部大樓擴建計劃」，新廠預計於2024年中完工落成。

除研發總部大樓，宏致與工研院合作打造「高速研發製造基地」，着重利基型新領域發展，以高速運算連接解決方案切入數據中心、雲端運算、邊緣運算及伺服器等的高速傳輸應用，產品包括高速訊號連接器、高階的板對板、線對板、極細同軸線與無線射頻等連接器，以及迷你、高速等各式機內外連接線組，致力於強化旗下產品線爲公司帶來更大的成長動能。

宏致表示，此次聯貸案由玉山銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行，原預計募集新臺幣30億元，在兆豐銀行、農業金庫、華南銀行、彰化銀行、上海銀行、元大銀行、合作金庫、臺新銀行及國泰世華等10家金融機構的踊躍參與下，承諾金額達新臺幣46.5億元，超額認購比率達155%，最終簽約金額爲新臺幣35億元，本次聯貸案結合公司節約能源及減少溫室氣體排放量等ESG目標，並給予相應的利率減碼，也是本公司聯貸案首次連結ESG指標，爲公司永續經營挹注更多動能。