力晶3年150億元聯貸　籌組完成

▲土地銀行董事長徐光曦（左）與力晶科技股份有限公司董事長陳瑞隆(右）交換合約。（圖／土銀提供）

記者蔡怡杼／臺北報導

土地銀行統籌主辦力晶科技（5346）總金額150億元聯貸案，已成功完成募集，此次聯貸案資金用途爲支應力晶償還全體金融機構借款所需資金。

力晶3年期150億元聯貸案，由土銀擔任聯貸統籌主辦銀行，合庫銀、彰銀、華行、臺銀、臺企銀、星展銀、兆豐銀、北富銀、元大銀、中信銀、臺工銀、一銀、大衆行及全國農業金庫共同參與，經參貸銀行超額認貸達225.5億元，最終以150億元結案，顯見各金融同業對力晶未來經營潛力的認同與肯定。

力晶主要營業項目爲LCD驅動IC、電源管理 IC、CMOS Sensor及NAND Flash等的生產及銷售，產品主要應用於手持行動裝置、通訊應用產品等消費型電子產業，銷售對象主要爲晶豪、鈺創、奕力科技及奇景光電等國內外大型驅動IC設計商，自101年起由記憶體制造廠轉型爲晶圓代工業至今，晉身爲全球第6大晶圓代工廠，品質深受客戶肯定，未來展望實屬可期。