《電子零件》國巨高雄大發三廠動土 陳泰銘：新廠完成後60％生產在臺灣

國巨(2327)今天舉行高雄大發三廠動土典禮，國巨董事長陳泰銘表示，這是國巨15年來在臺灣高雄蓋的第一個新廠，也是國巨集團正式將過去幾年合併的高階產品、高階製程及研發中心移回臺灣設置的新基地，在大發新廠完成後，將有60%的生產比重在臺灣，臺灣產能將超過海外產能，落實國巨集團「立足臺灣放眼世界」的承諾。

國巨積極落實利基型及高階產品以臺灣爲生產及研發重心，爲因應高階車用、工業、醫療、航太、5G/loT發展所需，公司近年陸績展開一系列的在臺投資活動，包括：2018年取得高雄大發業區土地做設廠之用、2019年年初率先響應「臺商回臺投資行動方案」、2019年12月在高雄橋頭科學圍區簽署進駐投資意向書等；今天動土典禮由陳泰銘親自主持．並邀請高雄市長陳其邁、經濟部部長王美花、國立成功大學校長蘇慧貞、工業局局長呂正華及投資臺灣事務所執行長張銘斌等蒞臨會場剪繰致詞。

陳泰銘表示，這是國巨15年來在臺灣高雄蓋得第一個新廠，過去國巨在擴充大部分都是把低階製程往外移轉，產能上的擴充及製程改善，此次是國巨集團正式把過去幾年合併的高階產品、高階製程及研發中心移到臺灣設置新的基地，大發新廠完成後，我們的產能將會超過海外產量，估計大發新廠完成後有60%生產比重在臺灣，40%在海外，雖然我們也有佈局北美及歐洲，但呼應政府鼓勵回臺投資，「以臺灣爲中心佈局全世界」，在高雄能持續擴大，感謝高雄市政府及經濟部協助，排除水電及環保問題，希望新的大發新廠能成爲大發工業區及南部發展高科技及高階技術的基地。

國巨高雄大發三廠樓地板面積26,000坪，爲現有臺灣原有的兩座MLCC廠面積總和的1.3倍，爲地下2樓、地上8樓的建築物，預估建造/廠務費用約50億元，機器設備投資約130億元~150億元，合計約180億元～200億元，廠區預計於2022年8月下旬完工，並可於10月起開始量產。

根據國巨規劃，大發三廠初期規劃擴充高階MLCC產線，月產能可達200億顆，未來將生產高階智慧型手機用的高容MLCC、工業用高壓MLCC、車用高可靠度MLCC及高頻5G用MLCC，整合國巨、基美及普思的高階製程及技術，配置高階研發設備，並建立全球MLCC研發中心，持續強化國巨集團在關鍵電子零組件的技術發展。

值得一提的是，大發三廠設置太陽能設備，符合高雄綠建築地方自治條例法規要求外，並降低廠區之一般照明用電，改由綠電供應；且空污部分設置靜電除油設備、蓄熱式燃燒塔(RTO)等空污防治設備、大幅降低VOC廢氣排放，較傳統洗滌塔去除效率增加50%；廠區亦設置回收水系統將廢水回收再利用，降低自來水進水量及廢水排放量30%，以及廢錫液回收系統，減少廢棄物產生；新廠區採先進廠房設施(無塵室)，無塵室依生產需求分區溫溼度控管，生產穩定度大幅提升。

此外，大發三廠設置自動化薄帶倉儲管理系統及化學品自動供應系統，有效控管薄帶品質生產先進先出管理，節省搬運人力，降低生產成本，預防工安事件，降低化學品污染風險，提升產品品質。

陳泰銘表示，大發新廠不會是國巨最後一個工廠，國巨會持續把海外的汽車、工業、航太及醫療產品移回臺灣，持續開發製造，落實「立足臺灣放眼世界」的承諾。