《電零組》鑽孔業回暖 凱崴H2動能拉一波

凱崴事業體分爲鑽針、代鑽孔製程及板材買賣三大部分，其中鑽孔代工製程主要是承接PCB外包鑽孔訂單，包括鐳射鑽孔、機械鑽孔、少部分成型及電測，終端市場需求疲弱，凱崴上半年營運陷入谷底，上半年營業淨損達1.35億元，不過在業外挹注下，稅後盈餘爲1.49億元，每股盈餘爲0.79元，累計前7月合併營收爲5.78億元，年減33.64%。

就三大業務來看，鑽針約佔凱崴第2季營收69%，鑽孔代工約佔19%，基板約佔12%。

初從維表示，去年下半年開始營收降幅很大，主要是因鑽孔代工業務表現不佳，去年大陸手機市場銷售呈現大幅衰退，大陸手機品牌廠受到很大的影響，由於手機生產製程運用最多的鐳射鑽孔，致使凱崴鐳射鑽孔業務無論是大陸或臺灣都受到很大影響。

在機械鑽孔部分，目前凱崴擁有臺灣桃園、大陸崑山、武漢、深圳4個生產區塊，各區塊承接客戶不太一樣，其中臺灣廠是與IC載板密切合作，包括駐廠代工，設備機臺直接跟大廠簽訂合作契約，去年下半年受大環境影響，這幾塊代工部分因大廠生意下滑，外包機會下降非常多，間接影響營收表現。

展望下半年，初從維表示，臺灣鑽孔客戶主要是前三大IC載板廠、汽車板與AI伺服器板等PCB廠爲主，大陸崑山主要與中型PCB廠合作駐廠代工，武漢廠受惠於當地一家板廠承接Tesla訂單，訂單相對穩定，這塊產能下半年呈現滿載狀況，由於我們鑽孔業務客戶以大型PCB廠爲主，這些客戶7月起開始逐漸恢復以往生產數字，有望增加外包機會，預期下半年此項業務營收恢復會比其他事業快很多。

因應供應鏈移轉，近期PCB廠積極前往東南亞設備，對此，初從維表示，目前PCB板廠加速往東南亞設備，尤其是泰國，由於鑽針屬PCB鑽孔製程耗材，我們會配合PCB產業發展，看主要集中在哪個區，跟隨PCB客戶腳步做後續設廠規劃設廠。