《電零組》智慧手機拉貨+沾光AI 晶技H2營收衝

晶技今天下午舉行法說會，林萬興在法說會開始就釋出庫存調整差不多了的好消息，林萬興表示，國際政經軍事複雜且變化莫測，上半年產業界感受到很大的壓力也辛苦，不過經過幾季的調整，目前我們跟客戶端的庫存都已達到健康水位，回到疫情前正常水準。

除了庫存調整告一段落，AI相關新應用興起，以及電動車滲透率提升亦爲石英元件產業帶來新成長契機。

林萬興表示，AI涵蓋伺服器/網通設備/5G基礎建設等整個產業鏈架構，這些產業用的石英元件跟消費性產品不同，強調低延遲/低抖動，隨着AI應用普及，帶動高階產品石英晶體與晶振需求，事實上，我們2到3年前就開始參與AI相關產品研發設計，包括Nvidia等GPU及半導體廠，我們都是他們的供應商之一，去年AI相關佔公司營收比重約9%，預估今年可望攀升至12%。

在車用電子方面，目前晶技在車用石英晶體市佔率爲10%，晶技目標是2025年市佔能倍增至20%。

晶技7月合併營收爲9.41億元，年減20.2%，營業淨利率1.64億元，年減41.2%，稅前盈餘爲2億元，年減37.2%，單月每股稅前盈餘爲0.65元；累計前7月合併營收爲56.65億元，年減28.4%，營業淨利8.51億元，年減50.4%，稅前盈餘爲10.5億元，年減51.2%，每股稅前盈餘爲3.39元。

展望下半年，林萬興表示，美系客戶新機需求增加很多，且車載接單亦較上半年明顯增加，目前廠區稼動率已從上半年的60%到70%回升到85%，下半年營收可望較上半年兩位數成長，預估上下半年營收比爲44:56，稼動率提升亦降低生產成本，搭配產品組合優化，下半年毛利率可望維持或略高於上半年。