《電零組》宣德攜手鑫惟科技 切入2領域的MiniLED應用

鑫惟科技是COB（chip on board）製程的領先者，將裸晶片用導電或非導電膠黏附在基板上，再進行引線鍵合實現電力連接。COB 封裝具間距更小、更省電等多項優點。同時，亮度可達兩千尼特，突破原本側光亮度極限，且對比度更鮮明，適合用在特殊場域，例如遊艇導航、車用主螢幕等。

宣德表示，鑫惟科技將在本月智慧顯示展(Touch Taiwan 2024)推出最新的車用MiniLED及RGB直顯屏幕，並宣佈與宣德科技以廠中廠的方式，共同合作切入車用和工控領域的MiniLED應用，由於掌握COB製程，鑫惟科技聯袂與多家大廠合作，除與宣德科技策略合作進駐桃園廠區，也宣佈與法國Micro LED新星Aledia及臺韓中等多間面板廠合作，共同致力下一代Mini／Micro LED產品的研發和推廣，在市場上取得更大競爭優勢。

鑫惟科技率先量產雷射焊接技術在Mini LED燈版製程，可取代傳統SMT可做到更小晶粒，更高密度，不僅提高生產效率，也改善Mini LED 製程的穩定性和可靠性，並憑藉獨家開發的封裝技術，可有效提升一般直下式燈板所困擾的勻光性，並相較傳統制程POB產品可將燈版亮度提升達30%；業界認爲，這項技術將爲Mini LED應用及成本帶來重大影響。

鑫惟科技表示，雖然MiniLED在消費性市場的滲透速度不如預期，但中長期MiniLED在高亮度及省電的表現符合市場發展趨勢，加上 MiniLED原物料成本，良率與兩年前已大幅度下降，因此對下半年及2025年市場保持樂觀態度。