晶方科技：封裝產品主要應用在智能手機等消費類電子和汽車電子相關應用領域

金融界6月17日消息，有投資者在互動平臺向晶方科技提問：請問公司的產品適用於AIPC和AI手機嗎？公司的產品是不是主要應用在消費電子領域佔比約多少份額？

公司回答表示：公司專注於集成電路先進封裝技術服務，封裝的產品主要應用在智能手機爲代表的消費類電子、安防監控等IOT、汽車電子相關應用領域。近年來，隨着電動化、智能化、網聯化發展趨勢的快速推進，智能汽車的整體規模以及單車攝像頭的配置顆數在持續提升，公司作爲全球車規攝像頭芯片晶圓級TSV封裝技術的開發者，擁有顯著的技術與量產領先優勢，從而使得公司汽車電子相關業務的生產規模與業務佔比在持續提升，消費類電子領域的佔比相比之下有所下降。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君