地平線總裁陳黎明：征程5首款量產車型將於今年年底落地

地平線總裁 陳黎明博士

軟件定義汽車時代，汽車電子電氣架構正由傳統分佈式向域控制器、中央計算平臺演進，對AI算力的需求同步倍增，大算力芯片成爲行業發展趨勢。

2022年8月10日，數智·雲遊 | 尋找智能汽車中國方案系列活動探訪首站，走進了地平線。多位行業專家、智能汽車產業上下游夥伴齊聚一堂，圍繞“大算力芯片時代下的生態發展新機遇”展開深入對話。

自2017年推出中國首款邊緣人工智能芯片後，地平線於2019年和2020年分別推出中國首款車規級 AI 芯片征程®2和新一代高效能車規級AI芯片征程®3。2021年7月，地平線推出業界第一款集成自動駕駛和智能交互於一體的全場景整車智能中央計算芯片——征程®5。

作爲地平線第三代車規級AI芯片，征程5兼具高性能和大算力特點，搭載地平線最新一代BPU®貝葉斯深度學習加速引擎，單顆芯片 AI 算力高達128TOPS。

據地平線總裁陳黎明博士介紹，目前征程5已斬獲比亞迪、上汽集團、一汽紅旗、自遊家汽車等多家主流車企的量產合作項目，首款量產車型將於今年年底落地。

除了在算力，更重要的是，地平線基於征程5芯片打造了開放的生態和成熟的開發環境，可以爲行業多元化、定製化的需求提供支撐。

目前，地平線構建了以“芯片+工具鏈”爲核心的高效開放技術平臺以及完整成熟的開發環境。地平線天工開物AI芯片工具鏈提供從軟硬件開發到應用落地的完成開發工具，已累計賦能超過百家生態夥伴；此外，地平線艾迪AI開發平臺能夠爲智能汽車AI開發者提供數據標註、訓練、優化、部署、管理與性能分析等能力。

在量產層面，截至2021年底，地平線征程系列芯片累計出貨量突破100萬片，已與超過20家車企簽下超過70款車型的前裝量產定點項目。

按照推進計劃，地平線在2019年、2020年、2021年，每年推出一代征程芯片，整個計算架構從高斯到伯努利到貝葉斯，包括下一代納什架構，在一年半的時間內把計算架構升級一代。

地平線認爲，給行業創造的價值，解決的難題是在於軟件開發的效率。計算芯片以外，地平線還要提供參考算法與工具鏈來加快行業的迭代效率、降低軟件開發成本，完成價值閉環。

地平線副總裁、智能駕駛產品線業務拓展部負責人張宏志表示，地平線定位爲Tier 2，提供芯片和芯片上層的工具、軟件和算法，支持合作伙伴成就主機廠，給用戶創造價值。在這個過程中，地平線將會不斷開放Know how和工具以及開發平臺，加快軟件和硬件的設計開發速度，降低開發成本。（本文首發鈦媒體APP 作者 | 韓敬嫺）