達興 半導體材料H2吸金

達興半導體材料在先進製程、成熟製程和先進封裝都有所佈局。先進封裝方面，有機離型層穩定出貨，今年營收貢獻增加，其他如先進封裝光阻剝離液、晶圓製程則是有光阻剝離液、高選擇比銅蝕刻液等產品都已量產。下半年還有5～6個產品驗證完成，將導入量產。達興今年上半年半導體材料的營收佔比約7％，下半年半導體營收持續增加，預估單季營收比重有機會衝上10％。

達興表示，目前在二奈米以下的先進製程及先進封裝有多項新產品與半導體客戶共同開發驗證中，2024年將有多項半導體材料在客戶生產線驗證。公司與國際大廠合作的產品線也將更多元，有助於提升半導體營收佔比。除了製程間接材料，達興同時投入開發高技術門檻的永久材，尤其是Photosensitive Polyimide這類材料，驗證難度高且時程長。

至於顯示器材料方面，達興的感光間隙材PS產品、8K銅蝕刻液市佔率都保持領先。黑色光阻BM高精細高阻抗、PI配向膜都已放量導入主要面板廠，另外液晶持續在高階電競產品開發，今年還有兩款產品會導入量產。

達興表示，雖然近期面板產業出現雜音，不過第三季面板廠實際產能利用率變化不大，預期7、8、9月的營收差異有限，整體來看，第三季營收約略和第二季相當或是略增。不過第四季進入傳統淡季，而且面板廠有意採取較大幅度減產，預期第四季顯示器材料的營收會反轉向下。

達興累計今年前七個月合併營收23.43億元，相比去年同期減少5.72％；合併營業收益約3.27億元，年減6.3％；稅前淨利約3.64億元，年成長2.82％。