搭新商機 矽格、臺星科吃補

矽格、臺星科雙雙搭上新興商機，明年營運動能可期。圖／摘自矽格官網

矽格、臺星科熱門權證

IC封測廠矽格（6257）與轉投資臺星科（3265）雙雙搭上新興商機，矽格喜迎AI手機晶片測試時間較5G晶片翻倍的龐大商機；臺星科今年則是拿下兩家HPC新客戶，另在高階封裝需求熱絡下，預估3奈米晶片也將導入量產，在AI／HPC（高效能運算）及車用等多項新興科技應用推升下，明年營運動能可期。

AI商機持續爆發，隨AI手機問世，手機晶片因搭載處理AI運算的APU／NPU，測試時間將較5G晶片翻倍，矽格也升級機臺以因應訂單需求，業績可望吞下大補丸，此外，在矽光子晶片方面，矽格目前也已有兩家海外客戶，公司也有自己開發測試設備，目前矽光子營收佔比約2％，仍在早期發展階段。

展望明年，受惠客戶庫存逐漸迴歸到健康水位，並陸續推出新產品，本土投顧指出，矽格明年將有三大方向，包括增加AI／HPC及車用等新品營收比重、增加國外客戶比重及提升整體稼動率，以帶動營收與獲利表現，長線持續看好PC換機潮與AI手機帶動的新藍海市場，估其明年每股稅後純益（EPS）上看4.63元。

而旗下晶圓測試廠臺星科今年也拿下兩家HPC新客戶，因客戶對高階封裝需求熱絡，也正積極儲備產能以滿足AI需求，第三季產能利用率約落在6～7成，法人看好，第四季部分產能仍可望維持高稼動率。

近日來半導體矽光子、先進封裝成市場當紅炸子雞，矽格佈局矽光子晶片，而星科長期耕耘的先進封裝領域也逐漸開花結果，臺星科先進封裝預計3奈米晶片將導入量產；而爲因應未來AI需求，也開發大尺寸晶片封裝量產技術，將持續以區塊鏈製程爲基礎，拓展包括大數據、雲端運算、AI等領域。