大陸晶圓廠“殺價搶單“？業內人士：沒那麼誇張 當前激烈降價缺乏必要性

《科創板日報》12月14日訊（記者 郭輝） “搶單”“殺價”“砍到見骨”……近日有行業媒體在報道中稱，中國大陸晶圓代工廠產能溢出，正以低價折扣爭取更多IC設計廠訂單迴流。

一名中國大陸頭部晶圓廠的管理層人士向《科創板日報》記者表示，實際情況“沒（媒體報道中的）那麼嚴重，也沒那麼誇張”。

該人士稱，進入今年第四季度以來，其所在的晶圓廠報價“目前平穩”。第四季度來自顯示驅動、電源管理等類別的產品訂單“還不錯”，市場需求跟此前公開披露的情況差不多，大陸市場自主可控仍是主旋律。

據瞭解，第四季度通常爲晶圓代工行業“淡季”，下游客戶會審視年初的銷售計劃，對囤片和收貨的意願不強。一家中國大陸消費類芯片企業人士表示，“Fab廠一般會根據市場供需關係調節價格。”

羣智諮詢（Sigmaintell）半導體事業部資深分析師楊聖心接受《科創板日報》記者採訪表示，根據羣智諮詢觀察，2024年第四季度中國大陸晶圓廠降幅約5%左右，且集中在12英寸產品；中國臺灣晶圓廠價格沒有顯著變動。

不過楊聖心表示，預計中國臺灣晶圓廠也在短期內將調價，並預計調價將在2025年第一季度發生，幅度可能在5%-6%左右。

“近期代工廠價格調整，季節性因素約佔一半。此外，持續性的降價仍是受到行業訂單競爭驅動。”但楊聖心同時強調，大幅度的降價將不會是普降，而且預計2025年較爲激進的價格戰在晶圓代工業發生的可能性較低。

“目前晶圓代工廠價格已處於較低位置。”羣智諮詢預計，2025年上半年晶圓代工價格平均能有每季度有5%左右降幅，但2025年下游需求增長有限。楊聖心表示，大幅度降價對於中國大陸、中國臺灣及海外其他代工廠而言缺乏必要性。

據報道，面板驅動IC廠敦泰電子近日也表示，目前大陸代工廠殺價爭取訂單情況並不明顯。

據《科創板日報》記者瞭解，有大陸IC設計廠商今年開始，爲進行海外業務的拓展，將其部分代工訂單轉向大陸以外市場。據企業人士表示，“爲了維護海外客戶的需求和考量，海外供應鏈的佈局許多公司都會做，這也是一個趨勢。”

回看近期中國大陸市場主要晶圓廠的動態及指引，中芯國際已在第三季度業績會上，釋放出該公司產品價格將有所鬆動的預期。

中芯國際聯席CEO趙海軍在今年11月初表示，中芯國際第四季度將釋放約3萬片12英寸的月產能，由於新增產能驗證需要時間，產能利用率將有所下降；價格方面，Q4將通過產品組合優化來提升平均銷售單價。

展望明年，趙海軍表示，對中芯國際而言，按應用分類除了工業與汽車沒有明確會成長外，其他四個應用領域（智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴）目前接觸下來（2025年預計）都是成長的，不過同時預計價格將有所鬆動。

華虹半導體則在第三季度業績會上表示，預計Q4市場整體表現將好於第三季度，包括將出現小幅的價格調整和提升。其中，12英寸需求相對強勁，華虹半導體CIS、BCD等產品受終端需求較強的帶動表現更有優勢，結合目前9.5萬片/月滿產的情況，整體經營情況有望在今年第四季度和明年一季度保持目前的態勢。

晶合集成自今年3月起產能持續滿載，而今年的擴產以高階CIS爲主要方向，同時依據市場需求逐步擴充OLED顯示驅動芯片產能。據瞭解，CIS產品成爲晶合集成今年業績增長的重要驅動因素。該公司表示，今年CIS本土化加速，公司持續調整、優化產品結構，後續還將根據客戶需求重點擴充CIS產能。