傳臺積電先進封裝採用散熱新材料 萬潤明年第1季衝刺出貨

半導體設備廠萬潤（6187）傳出成功以石墨薄膜機臺打入臺積電CoWoS先進封裝供應鏈。圖／聯合報系資料照片

半導體設備廠萬潤（6187）傳出成功以石墨薄膜機臺打入臺積電（2330）CoWoS先進封裝供應鏈，預計可望在明年2月開始供貨至臺中廠。法人指出，由於散熱性在先進封裝應用中至關重要，因此預期未來萬潤將可望大啖臺積電先進封裝商機。

CoWoS先進封裝技術由於需要多顆小晶片作2.5D／3D貼合，以達到高頻高速的運算效能，但由於小晶片直接與小晶片結合情況下，在晶片高速運算的同時，發出的熱能若沒有以妥當方式散熱，這時就會讓晶片效能降速，無法達到原先預期的運算速度。

其中，臺積電先進封裝技術傳出將會以石墨薄膜技術添加到晶片與均熱片之間，以強化散熱技術。業界傳出，萬潤成功以石墨薄膜機臺打入臺積電CoWoS先進封裝供應鏈，預期明年2月就會開始放量出貨至臺積電臺中廠。

法人指出，由於散熱技術將會是未來先進封裝的焦點，因此看好萬潤在明年2月出貨後，有望不斷擴大出貨動能，替萬潤明年營運帶來顯著營收成長動能。萬潤公告10月合併營收達1.17億元、月成長1％、年成長1.1％，寫下13個月以來單月新高。累計今年前十月合併營收爲9.53億元、年減54.1％。