《其他電》擴大先進封裝材料佈局 升貿營運添翼

AI、高效能運算(HPC)、電動車等不僅帶動輕薄短小、高頻高效電子產品需求激增，亦推動BGA、CSP等先進封裝技術的快速發展，看好半導體先進封裝BGA錫球前景，升貿與上海飛凱材料簽訂《股份買賣意向書》，擬向上海飛凱材料購買大瑞科技公司100%股權。

李弘偉表示，大瑞科技專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝製程，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片，是臺灣第一大封測廠的BGA錫球主要供應商，BGA錫球月銷售量約1000億顆到1500億顆，約升貿的10倍，由於升貿與大瑞科技的技術與市場具高度互補性，若成功收購大瑞，可望強化升貿科技的產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域取得領先優勢，加速提升升貿科技半導體先進封裝材料市佔率。

目前半導體先進封裝相關材料佔升貿營收比重約3%到5%，升貿預估，收購大瑞科技後，半導體相關材料營收佔比可望攀高至15%，李弘偉表示，公司將以進入晶圓代工大廠爲主要目標。

除半導體先進封裝材料效益可期，升貿挾東南亞廠區佈局多年優勢，成爲電子產業往東南亞遷移趨勢下受惠者，其中越南廠主攻伺服器及網通產品，泰國廠則是供應泰達電與當地PCB廠，馬來西亞廠以半導體相關規劃與金屬回收等，升貿預期，未來越南廠及泰國廠佔比可望均達10%。

升貿今年上半年稅後盈餘爲2.18億元，年增65.7%，每股盈餘爲1.65元，升貿表示，第3季將優於第2季，第4季可望維持第3季水準，下半年可望優於上半年，在半導體及AI伺服器等出貨放量挹注下，樂觀看待明年營運。