傳今年手機出貨下修三成 華爲供應鏈 緊繃

美國晶片商圍剿爲華，導致華爲手機外銷受阻，華爲擬下修手機出貨量高達三成，確切數字華爲尚未正式通知，不過產業圈傳出的數字高於外資法人、外電媒體預估的20～25％。

而手機面板廠已經收到華爲零件減供的通知，目前華爲手機面板供應鏈包含京東方、天馬、友達（2409）、羣創（3481），其中京東方、天馬是主力供應商，友達、羣創雖遭大砍，友達遭砍單幅度據傳達50％，但因友達、羣創的訂單配比很低，總數量不大，衝擊相對比較輕微。

零件廠也指出，由於事出突然，沒有預告期，零件廠拉貨動能立即受衝擊，部分廠商5月營收就會受到影響。

華爲手機出貨下修的擔憂成真，零件廠接下來憂心的是，原先替華爲備貨的庫存理應不會變成死庫存，但是重啓拉貨的時間點並未可知，庫存何時消化完成爲零件廠關注的重心，第二季初就傳來出貨噩耗，供應鏈對今年的旺季效應趨向保守。

華爲今年初的銷量預估達2.3～2.4億支，後來又調升至2.8億支，可望首度超越蘋果，成爲僅次於三星的第二大手機品牌廠，儘管距離勝利僅咫尺之遙，華爲卻遭美國政府重擊，在美系晶片供應商基於符合法規前提、陸續與華爲暫停合約之下，華爲手機外銷受阻，上週就傳出6.4吋、6.26吋機種暫停發貨，引發供應鏈擔憂華爲下修全年出貨量的疑慮。

據上游零件廠指出，華爲尚未發出手機出貨下修的正式通知，下修的版本在產業圈內是「一天一個數」，零件廠私下問到的數字是至少三成，並且涵蓋所有的機種，以華爲今年的原定目標2.8億支計算，今年恐不到2億支，僅剩下1.96億支，比目標減少高達8,400萬支。