《產業》越南半導體產業格局2趨勢 基建發展仍爲重點

周延指出，在中美科技角力賽持續下，美國希望半導體分散製造，以分散過度集中風險，形成科技產業興起「中國+1」投資策略。對於美國納入友岸外包對象，越南政府也積極迴應，於9月提升對美關係爲「全面戰略合作伙伴」，以營造半導體產業合作的有利環境。

周延觀察發現，越南半導體產業羣聚分佈呈現北部以記憶體封測製造、南部以封測與IC設計爲主的情形。然而，受限獎勵投資政策、生產規模、陸路交通、水電基礎建設、勞動力品質等限制，尚未出現大量上下游羣聚趨勢。

投資政策方面，受限於越南政府預算有限，加上近期需大規模投資水電、交通等基礎建設預算排擠，相較於印度政府可提供龐大的PLI補貼等獎勵投資政策，越南政府獎勵投資政策型態多爲給予半導體等高科技產業稅賦減免，如CIT課稅比率、廠房租金減免等。

供水方面，越南全年高溫但幹、雨季明顯，尤以北部幹、雨季相較南部更明顯，加上經濟發展後工業、民生用水需求可能續增，又面對全球氣候變遷影響，水庫、儲水等水利設施需持續擴充，以穩定供水。由於乾溼季明顯、降雨較集中，淹水問題也須事先考量。

供電方面，周延指出，越南目前主要電力來源倚重燃煤及水力發電，雖訂定2050年淨零目標，但隨着高耗電等半導體產業進駐、經濟發展帶動民生用電增加，電力供給議題已成爲燃眉之急。

其中，越南北部因乾溼兩季明顯，容易發生乾季降雨不足，產生如2023年上半年發生的水力發電量不如預期窘況，需要越南政府及越南電力公司（EVN）迫切改善電力基建效率問題，尤其在電廠、500kV電網興建速度緩慢等議題。

人才供應方面，周延表示，越南勞動力人口、勞動參與率佳，人才供應「量」上較佳，然而在科學、科技、工程與數學（STEM）學士畢業生就業導向明顯，碩博士等人才「質」的供應仍須持續努力加強。

周延表示，目前半導體產業在越南的羣聚規模，相較臺日韓甚至陸系業者仍相對較小，北部以記憶體封測、組裝製造爲主，南部則以IC設計爲主，僅英特爾有製造工廠，以邏輯IC應用爲主，短期內記憶體封測、小量多樣的物聯網應用IC設計產業或將成爲發展主力。

周延認爲，挾着「中國+1」分散製造風險的國際局勢，爲越南發展半導體產業營造較好的外部氣氛。不過，以中長期角度來看，越南的政策、水、電、人才及半導體產業發展直接相關的產業羣聚情況，仍須持續改善有關基礎設施，才能持續擴大上下游羣聚效果。