《產業》全球半導體封裝材料市場 2027年營收上看298億美元

在高性能運算(HPC)、5G、人工智慧(AI)等市場需求強勁、對於異質整合和系統級封裝(SIP)等先進封裝解決方案的導入比例也日益提高。隨着材料和技術的不斷創新，將有助於進一步提升電晶體密度和提供更出色的可靠度，同樣爲封裝材料市場的未來成長帶來助益。

TechSearch International創始人暨總裁Jan Vardaman表示，隨着新興技術和應用的出現，帶動對先進且多樣化材料的需求，半導體封裝材料產業正經歷重大變革。介電質材料和底部填充膠日新月異，致使對扇入型和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、覆晶封裝和2.5D/3D封裝的需求強勁成長。矽中介層和使用重佈線層(Re-Distribution Layer)的有機中介層等新型基板技術，也是推動封裝材料市場成長的重要因素。此外，隨着先進製程持續推動，也持續開發玻璃基板技術，以滿足未來對於更細小線寬技術的需求。