《產業》默克集團3主軸 助半導體業超越極限

默克指出，未來晶片需在運算、儲存、能源效率方面同時做到高效能、多功能、智慧化、客製化，併兼顧輕薄短小體積需求，材料創新成爲實現異質整合等先進製程技術的重要推手。默克在半導體先進製程七大關鍵步驟均有材料解決方案，能實現高效率半導體元件技術。

而默克透過大數據洞悉能力並結合數位化工具技術，能有效與客戶合作材料研發與測試，並整合分析生產數據、提出減碳有效解決方案。期待能以數位化平臺與產業攜手合作，加速材料研發，強化供應鏈韌性並提升材料品質，以協助半導體產業實現更加永續的未來。

而默克除訂下2030年達到全球氣候中和目標，也將以材料專長幫助應對全球暖化挑戰，包括提供許多環境友善及高效能的半導體材料替代方案，如推出業界首創環保光阻去除劑及低全球暖化潛勢（GWP）氣體解決方案，提供產業低碳足跡的永續創新方案。

臺灣默克集團董事長李俊隆表示，全球半導體總產值甫於2021年跨過5000億美元，預計在2030年產值便將翻倍、上看1兆美元。即使近期面臨終端需求下降、全球通膨及匯率變動等大環境影響，但接下來的成長動能會相當驚人。

李俊隆指出，隨着永續意識的提升、半導體全球產業版圖變化及供應鏈的韌性佈局等共同議題，默克將透過強化在臺投資，並着力佈局數位與永續轉型，準備好與產業一起迎向未來。